PCB工艺设计原理

单面板的设计制造，单面板的主体是坚硬的绝缘材料，是环氧树脂玻璃纤维或者FR4，称之为基板，铜材料通过胶粘或者电沉积的方式贴在电路板的一面称为顶面。

光刻技术原理过程：

1、铜金属层包覆上一种叫做光刻胶的光敏材料；

2、光电绘图仪使用光源有选择性地对部分光刻胶进行曝光；

3、曝光后光刻胶的化学特性发生变化，光刻胶是正片的经过曝光后将软化，如果光刻胶是负片的经曝光后会变得坚固；

4、软化后的光刻胶使用显影剂来清除，而变得坚硬的光刻胶依然保留，覆盖在一部分通今属层的表面上；

5、露出来的铜层使用强酸性化学制剂去除，这个过程称为蚀刻；

6、清除剩下的光刻胶，剩下的就是铜金属层图案；

7、在电路板上（除了焊盘）覆盖阻焊层，在焊盘上涂敷焊膏，使用丝印层打印文字并绘制符号；（这一步是后处理过程）

双面板的制造过程：

双面板的制造过程和单面板类似，是铜金属层贴在基板的两面，每个面的处理过程类似于单面板，双面板和单面板的重要区别是需要顶面和底面之间的电气连接，这种连接成为过孔。

多层板的制造过程：

多层板和双层板的制造过程类似，是一组双层板使用半固化片压在一起构成的，半固化片和胶类似，起初半固化片是柔软的，经过高温和增压处理后会变得很坚硬，多层板排列的芯板和半固化片部分称之为电路板的叠层。

看下面多层板的分布，是一个八层板，使用三个双层板用半固化片构成的，顶层和底层两个层是贴在半固化片的表面的，这种贴在半固化层和贴在基板上效果和过程一样吗？

还有就是光刻胶的硬化和去除过程，光刻胶的正片和负片是什么意思？正片后的光刻胶已经硬化是用什么办法清除的？