BGA封装，pad上打孔孔径多少合适，有合适的板厂可联系我

   
元器件为BGA封装，BGA封装尺寸为 ball pitch 为0.4       ball diameter为0.25
板层设置为4层，现欲在PAD上打孔走线出来，孔径大小设置为多少？？？
附件为具体封装尺寸！