STM8S 207S8T6C供电焊锡融化怎么解决？

根据您提供的信息，STM8S 207S8T6C单片机在供电时焊锡融化，可能是由于以下原因导致的：

1. 焊盘间距过小：您提到焊盘间距为0.2mm，而规格书推荐为0.3mm。过小的间距可能导致焊盘之间的热量无法有效散发，从而引发焊锡融化。

2. 供电电压过高：您提到将VDD、VDDA、VDDIO1、VDDIO2都接5V，VSS、VSSA、VSSIO1、VSSIO2接地。请检查单片机的供电电压要求，确保不超过其最大允许电压。

为了解决这个问题，您可以尝试以下步骤：

1. 重新设计PCB布局：增加焊盘间距至规格书推荐的0.3mm，以提高散热效果。

2. 检查供电电压：确保供电电压符合单片机的要求，避免电压过高导致焊锡融化。

3. 使用合适的焊锡：选择适合的焊锡材料和温度，以降低焊接过程中的热量。

4. 优化焊接工艺：使用适当的焊接温度和时间，避免过热导致焊锡融化。

5. 检查其他可能的热源：确保单片机周围没有其他热源，如过热的元件或不良的散热设计。

6. 如果问题仍然存在，建议联系单片机制造商或专业技术支持，以获取更详细的解决方案。