电子元器件的封装形式有多种，常见的包括：
- DIP封装（Dual Inline Package）。这是一种较早的芯片封装类型，主要用于排列直插式的引脚，有直插式和表面贴装式两种形式。
- SOP封装（Small Outline Package）。这是一种紧凑型封装，引脚细长，排列在芯片两侧，采用表面贴装技术。
- QFP封装（Quad Flat Package）。这是一种扁平封装形式，引脚排列在四个侧边，如QFP44、QFP64、QFP100等规格。
- BGA封装（Ball Grid Array）。这是一种引脚以焊球形式存在于底部的封装，提供高引脚密度和良好的热散发性能，适用于高性能和大功率芯片。
- LGA封装（Land Grid Array）。与BGA类似，但引脚为焊盘形状，通常用于高频率和高速通信应用。
- PLCC封装（Plastic Leaded Chip Carrier）。这是一种塑封引线芯片封装，外形呈正方形，四周都有引脚，适合SMD外表装配技术在PCB上装配。
- TSOP封装（Thin Small Outline Package）。这是一种薄型小尺寸封装，特征是芯片周围做出引脚，适合高频应用和SMT技术。
此外，还有SMD（Surface Mount Device）封装、插件封装等。随着技术的发展，还会有新的封装形式出现。
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