SMT的AOI（Automatic Optic Inspection）全称为 自动光学检测 ，它是SMT生产中常用的一种检测方法。主要通过摄像头和图像处理技术，来检测PCB板上元器件的贴装位置、焊点形状以及锡膏是否存在缺陷等问题。AOI检测能够实时检测生产线上板子的质量， 提高生产效率和焊接质量 ，保证产品质量。
面对电路板尺寸缩小带来的更严峻的手工检查难题，众多原设备制造商（OEMs）正积极采用AOI技术以应对这一挑战。AOI作为一种关键的缺陷控制手段，能 在装配流程初期即精准识别并剔除错误 ，从而强化过程管理。通过尽早探测到缺陷，不仅能够防止不良品流入后续组装环节，而且运用AOI还有助于 缩减维修成本 ，避免因无法修复而导致的电路板报废，从而整体提升制造效率与良品率。
根据工作方式不同，AOI可以分为 在线AOI检测和离线AOI检测 。在线AOI检测是在SMT生产线上的板子经过AOI设备时，对板子进行实时检测，以便及时发现和纠正问题；而离线AOI检测则是对已经下线的板子进行检测，发现问题并进行维修。
AOI检测的主要内容，包括元器件的多件、缺件、错件、立碑、侧立、偏立、反贴、换件、极反、IC引脚弯曲、文字识别等，以及焊锡的多锡、少锡、无锡、虚焊、短路、锡球、浮起等问题。AOI还可以通过高速精度视觉处理技术，实现对各种不同间距和密度板的检测。
1、高速检测系统，与PCB板贴装密度无关。
2、快速便捷的编程系统，在其图形界面下， 运用贴装数据自动进行数据检测，运用元件数据库进行检测数据的快速编辑 。
3、运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测。
4、根据被检测元件位置的瞬间变化，进行检测窗口的自动化校正，以达到高精度检测。
5、 通过用墨水直接标记于PCB板上，或在操作显示器上用图形错误标识 ，两种方式进行检测电的核对。
1、 矩形chip元件（0805或更大） ：AOI能够检测到这些元件并确定其是否存在缺陷，如焊接不良、极性相反、元件翻转等。
2、 圆柱形chip元件 ：AOI能够检测到这些元件并确定其是否存在缺陷，如焊接不良、极性相反、元件翻转等。
3、 钽电解电容 ：AOI能够检测钽电容的极性、是否存在焊接不良等问题。
4、 线圈 ：AOI能够检测线圈是否存在焊接不良、极性相反等问题。
5、 晶体管 ：AOI能够检测晶体管的极性、是否存在焊接不良等问题。
6、 排组 ：AOI能够检测排组的极性、是否存在焊接不良等问题。
7、 QFP，SOIC（0.4mm间距或更大） ：AOI能够检测这些元件的极性、是否存在焊接不良等问题。
8、 连接器 ：AOI能够检测连接器的极性、是否存在焊接不良等问题。
9、 异型元件 ：AOI能够检测这些不规则形状的元件是否存在焊接不良、极性相反等问题。
1、 无元件 ：AOI能够检测到PCBA上是否存在缺少元件的情况，与PCBA类型无关。
2、 未对中（脱离） ：AOI能够检测到元件是否对中，是否存在脱离的情况。
3、 极性相反 ：AOI能够检测元件的极性是否正确，是否存在极性相反的情况。
4、 直立 ：AOI能够检测元件是否直立，是否存在焊接不良等问题。
5、 焊接破裂 ：AOI能够检测是否存在焊接破裂的情况。
6、 元件翻转 ：AOI能够检测元件是否翻转，即上下有不同的特征。
7、 错贴元件 ：AOI能够检测元件间是否有不同特征，是否存在错贴的情况。
8、 少锡 ：AOI能够检测是否存在少锡的情况。
9、 翘脚 ：AOI能够检测是否存在翘脚的情况。
10、 连焊 ：AOI能够检测20μm及以上的连焊情况。
11、 无焊锡 ：AOI能够检测是否存在无焊锡的情况。
12、 多锡 ：AOI能够检测是否存在多锡的情况。
影响回流焊接品质的良率，不仅仅是工艺的原因还有设计，比如焊盘大小设计不合理会影响回流焊接的良率。
因此给大家推荐一款SMT可组装性的检测软件： 华秋DFM ，SMT组装前使用该软件对PCB设计文件做可组装性检查，可避免因设计不合理导致元器件无法组装的问题发生。
华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有 500万+元件库 ，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能，开发了 19大项，52+细项检查规则 ，PCBA组装的分析功能，开发了 12大项，600+细项检查规则 。
基本可涵盖所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够 满足工程师需要的多种场景 ，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。
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