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半导体技术的不断发展和智能制造的推动，半导体制造过程中，对尺寸、形状和表面质量的检测至关重要。而显微测量仪的高精度、高分辨率的测量能力，为半导体行业提供了强大的支持。
SuperViewW光学3D表面轮廓仪结合机械制造、计算机技术、图像出处理技术，以非接触的扫描方式，实现针对样品表面的高重复精度的3D测量，获取样品表面质量的2D、3D数据。
仪器集合PSI高精度&VSI大范围双重优点的EPSI扫描算法，从0.1nm级别的超光滑表面到数十微米级别的粗糙表面，都能实现高精度测量。此外具有的同步分析与预编程分析功能，实现了分析过程的所见即所得，测量到分析的一键式操作，有效缩减操作步骤。
VT6000共聚焦显微镜以针孔共聚焦技术为原理，结合高稳定性结构设计和优异的3D重建算法，可对各种精密器件及材料表面进行微纳米级粗糙度、微观几何轮廓等的测量。在半导体制造及封装工艺检测中，对大倾角产品有更好的成像效果。
在芯片制造的各个环节，显微测量仪用于检测半导体芯片和晶圆的尺寸和形状，提供准确的尺寸测量，满足半导体制造过程中对尺寸、形状和表面质量更严格的要求，帮助制造商及时发现和纠正任何偏差；在表面质量的评估和缺陷检测方面，显微测量仪可以检测微小的表面缺陷和污染，确保产品的表面质量达到标准要求，提高产品的可靠性和稳定性。
