PCB板的温升和走线厚度宽度层数的关系？

对于普通的PCB板，载流量和铜厚宽度之间有什么固定的数量关系，单层板和多层板对载流量有没有影响？一般而言1盎司的铜厚大约就是35微米，那么就是宽度、层数和载流量的关系？

对于这种PCB板，流过这么大电流几十A时，对PCB板的温升有什么要求？一般要求是多少度温升以下？如果对PCB的温升要求比较高，而PCB板的尺寸主要是大小不能改变，那么除了增加铜厚以外，还有什么办法能够降低PCB板的温升？

已退回2积分

李鸿洋

2024-4-8 18:08:42

PCB板的温升与走线的厚度、宽度和层数有关。一般来说，走线的厚度越大，可以承受的电流载流量就越大，因为厚度越大，导电能力越强。此外，走线的宽度和层数也会影响电流载流量，宽度越宽、层数越多，可以承受的电流载流量也会增加。

对于普通的PCB板来说，载流量和铜厚度之间没有固定的数量关系，因为不同的工程设计会有不同的要求。同时，单层板和多层板对载流量也会有影响，多层板可以通过增加平面内层来提高导电能力。

一般而言，1盎司的铜厚大约是35微米。如果需要流过较大电流（几十A）时对PCB板的温升要求较低，可能需要增加铜厚以提高导电能力，或者考虑其他方法来降低温升。

对于PCB板的温升要求，具体的数值取决于应用的要求和设计规范。一般而言，要求温升尽量低，以确保电路板的可靠性和稳定性。常见的温升要求是在几十度以下。

除了增加铜厚度，还有一些方法可以降低PCB板的温升。例如，可以通过增加走线的宽度、增加金属铺铜面积，通过散热片、散热孔等散热设计来提高散热能力，或者在布局设计上合理分配热量产生的位置等。此外，采用导热材料或散热模块也是降低PCB板温升的一种方式。具体的方法需根据具体情况来进行综合考虑和设计。