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[问答]

IC datasheet为什么越来越薄了?

刚毕业的时候IC spec动则三四百页甚至一千页,这种设置和使用方法很详尽,但是这几年IC datasheet为什么越来越薄了,还分成了IC功能介绍、code设置、工厂量产等等规格书,很多东西都藏着掖着,想了解个IC什么东西都要发邮件给供应商,大家有知道这事为什么的吗?

回帖(4)

李瑞静

2024-3-16 08:26:41
不是少了,除了这个还有对应的应用手册。数据手册只是介绍芯片本身。如何应用才是最关键的。多看应用手册,少走弯路。

张燕

2024-3-28 18:30:45
IC datasheet越来越薄的原因有几个可能的因素:

1. 简化和精简:随着技术的进步,许多IC设计和制造过程变得更加成熟和标准化,因此一些关于IC设计和制造细节的详细说明可能会被简化或省略。这些细节可能只对一小部分用户具有实际意义,因此制造商可能更倾向于提供常规和关键的技术信息。

2. 保护知识产权:IC制造商可能希望保护他们的知识产权和专利等机密信息,避免被竞争对手复制或破解。因此,在datasheet中隐藏特定的设计和制造细节可以降低这种风险。

3. 简化文档管理:在过去,一个IC产品可能具有非常复杂的规格和功能,因此需要更多的文档页数来描述和解释。随着技术发展,一些IC的设计和功能已经得到了改进和简化,因此需要的页数也相应减少。

4. 适应市场变化:现代电子行业趋向于产品周期更短、更新换代更快的特点,IC制造商不得不频繁发布新的产品和变化。为了简化和加快产品更新过程,厂商可能更倾向于提供更简洁和简短的规格书,以适应市场的变化和用户的需求。

因此,这些因素结合在一起可能导致IC datasheet越来越薄,同时也给用户带来了一些不便之处,例如需要与供应商交流来获得更详细的信息。

jf_30540068

2024-3-29 21:42:33
应该是把一些东西分散到别的文档中去了吧。

dwwzl

2024-3-30 08:51:51
现在很多datasheet分成了规格书和用户使用手册

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