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ED " 代表"
仿真设备。" 仿真器件 （TC3xxED） 是 AURIX™ 第二代系列的一部分，用于仿真和调试目的。 它与相关的TC3xx生产设备（PD）及其减少特征的衍生产品非常相似。 ED 在同一芯片上包括未更改的产品芯片部分 (SoC) 和仿真扩展芯片 (EEC) 部分。 它有与相关 PD 类似的封装变体，允许单个 PCB 以最小的开销同时支持 PD 和 ED。 ED 提供了诸如用于校准叠加和跟踪
的大型 RAM、用于非侵入式跟踪的多核调试解决方案 (MCDS) 以及通过常规 DAP/JTAG 引脚访问 EEC 部分等功能。
你可以在文件 t "
c3 xx_ed_ds_v0.72 .pdf 中找到 IC 详细信息的数据表。"
以下是一些集成电路部件号：
SAL-TC399XE-256F300S SAK-TC399XE-256F300S SAL-TC397XE-256F300S SAK-TC397XE-256F300S AL-TC375TE-96F300S SAK-TC375TE-96F300W SAK-TC374TE-96F300S SAK-TC375TE-96F300W SAK-TC374TE-96F300W SAK-TC374TE-96F300W SAK-TC374TE-96F300W SAK-TC374TE-96F300W SAKTC357TT-64F300S SAK-TC337DT-32F300
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"ED " 代表"仿真设备。" 仿真器件 （TC3xxED） 是 AURIX™ 第二代系列的一部分，用于仿真和调试目的。 它与相关的TC3xx生产设备（PD）及其减少特征的衍生产品非常相似。 ED 在同一芯片上包括未更改的产品芯片部分 (SoC) 和仿真扩展芯片 (EEC) 部分。 它有与相关 PD 类似的封装变体，允许单个 PCB 以最小的开销同时支持 PD 和 ED。 ED 提供了诸如用于校准叠加和跟踪的大型 RAM、用于非侵入式跟踪的多核调试解决方案 (MCDS) 以及通过常规 DAP/JTAG 引脚访问 EEC 部分等功能。
你可以在文件 t " c3 xx_ed_ds_v0.72 .pdf 中找到 IC 详细信息的数据表。"
以下是一些集成电路部件号：
SAL-TC399XE-256F300S SAK-TC399XE-256F300S SAL-TC397XE-256F300S SAK-TC397XE-256F300S AL-TC375TE-96F300S SAK-TC375TE-96F300W SAK-TC374TE-96F300S SAK-TC375TE-96F300W SAK-TC374TE-96F300W SAK-TC374TE-96F300W SAK-TC374TE-96F300W SAK-TC374TE-96F300W SAKTC357TT-64F300S SAK-TC337DT-32F300
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