MCU晶振下到底该不该铺铜？

在MCU电路设计中，对于晶振的布线方式并没有一个一定的规定，是否铺铜是根据具体情况而定的。以下是两种不同观点的解释：

1. 铺铜：
支持铺铜的观点认为，铺铜可以提供更好的接地和屏蔽效果，降低电磁干扰，提高信号完整性和可靠性。铺铜可以形成一个良好的地面层，降低晶振引脚与信号路径之间的电阻和电感，减小信号环路面积，从而减少电磁干扰。

2. 不铺铜：
另一派观点认为，对于晶振电路，铺铜可能导致一些问题。由于铺铜层在晶振引脚和外部频率源之间形成了一个平行电容，可能导致电磁干扰的传播，影响晶振的工作稳定性。此外，对于一些高频晶振，由于存在较大的电磁辐射，铺铜可能对晶振产生负面影响。

总结来说，晶振下是否应该铺铜，主要取决于具体的电路设计和应用场景。对于大多数普通的低频MCU系统，铺铜可以提供更好的信号完整性和屏蔽效果，值得考虑。但对于一些特定高频晶振或对EMI要求较高的设计，不铺铜可能是更安全的选择。最终的决策应该综合考虑布线和屏蔽的优劣以及系统稳定性等因素。