XL2412P芯片是-款高性能低功耗的SOC集成无线收发芯片,集成MO核MCU,工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM频段。该芯片集成了射频接收器、射频发射器、频率综合器、GFSK 调制器、GFSK解调器等功能模块,并且支持一对多线网和带ACK的通信模式。发射输出功率、工作频道以及通信数据率均可配置。芯片已将多颗外围贴片阻容感器件集成到芯片内部。容易过FCC等认证。
XL2412P内含32位ARM Cortex M0+内核MCU,宽电压工作范围的MCU。嵌入了24Kbytes flash和3Kbytes SRAM存储器，最高工作频率24MHz。芯片集成多路12C、USART等通讯外设, 1路12bit ADC, 2个16bit定时器，以及2路比较器。
XL2412P芯片特性：
- 频率范围：2.400~2.483GHZ，可在该范围内进行通信。
- 低功耗：在发射模式下，工作电流为13.7mA；在接收模式下，工作电流为12.3mA；在休眠状态下，电流小于2uA，能够实现节能。
- 简化外围器件：支持仅需4个外围元器件，包括1颗晶振和3个贴片电容。同时支持双层或单层印制板设计，并且可以使用印制板微带天线。
- 内置通信协议：芯片自带部分链路层的通信协议，使用方便。此外，还具备少量的参数寄存器可供配置。
- 优异性能：在125K / 250K / 1M / 2M bps模式下，接收灵敏度分别为-96.5 / -95 / -92 / -90dBm；最大发射输出功率可达8dBm。同时，该芯片具备良好的抗干扰性，高邻道抑制度和良好的接收机选择性，使其易于通过FCC等认证。
- 数据长度支持：支持最大数据长度为128字节，具备4级FIFO缓存。
- 晶振精度要求：1M / 2Mbps模式下，需要+40ppm的晶振精度和12pF的负载电容。
125K/ 250kbps模式，需要晶振精度+20ppm&CL=12pF
BLE广播包模式，需要晶振精度+10ppm&CL=12pF
- 通信方式：使用GFSK（Gaussian Frequency Shift Keying）通信方式。
- 自动应答与自动重传：支持自动应答和自动重传功能，提高通信可靠性。
XL2412P应用领域：
无线鼠标键盘；
无线游戏手柄；
有源无线标签；
电视和机顶盒遥控器；
遥控玩具；
智能家居及安防系统。
