您好！最近在调试LTC3787搭建的升压线路，用的SSOP封装的。12V输入，19V/3A输出，按照手册推荐的线路采用内部INTVCC供电，VBIAS接输出，在室温27℃测试，发现芯片壳体很烫，测了下芯片壳体顶部温度达到了83℃，请问这个可能是什么原因？另外空载测试壳体也很烫。按照手册上的温升公式，芯片表面温度=Ta+15mA*VBIAS*90℃/W，温升也只有25.7℃左右。后来我尝试用外部EXTVCC供电，5V电压电流达到了59mA，这和芯片手册上最大15mA限制电流相矛盾。请
论坛里的工程师帮忙解答下，万分感谢！
