一个完整的PCB产品设计，其涉及的知识点十分广泛，比如布局的规范性、布线、过孔、叠层及阻抗设计、EMI防护设计、DFM可制造分析等，整个过程中将会遇到非常多的难题，相信很多工程师朋友也因此而感到十分烦恼。那么，如果拥有一份严谨而全面的PCB设计指导大全，并包含完善的问题解决系统，相信绝大部分设计隐患，都将迎刃而解！
所以华秋电子联合瑞芯微、凡亿重磅发布了PCB设计秘籍： 《RK3588 PCB设计指导白皮书》 ，目的就是为了帮助开发者更好地规范利用RK3588开发产品，提高所设计的PCB质量，在实战中巩固及提高PCB设计水平。该白皮书囊括了众多PCB设计与实战的内容，全面丰富，干货满满！
RK3588是一款采用arm架构的通用型SoC，具备8核Arm架构，在计算、感知、显示、连接、多媒体、操作系统等方面有显著亮点，是对原有的RK3399pro超大幅度升级，可以无缝替代3399在云终端、一体机、PC、服务器的位置。作为一款通用芯片，只有高性能应用场景才能让其潜力最大程度得到发挥。
PCB从设计到实战，一份白皮书就够了
《RK3588 PCB设计指导白皮书》目录
光看这份不明觉厉的PCB设计与实战干货白皮书目录，小编就只想大喊三个字：泰酷辣！
在该白皮书中，可以 收获以下知识点 ：
全面学会RK3588 PCB Layout 通用布局规范
如何做好RK3588 PCB叠层与阻抗设计？
如何搞定RK3588高速信号布线？
芯片电源RK3588 PCB设计指南
RK3588 EMI/ESD/EMC设计建议
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RK3588 PCB设计通用布局规范
在PCB的布局设计中，元器件的布局至关重要，它不仅决定了板面的整齐美观程度和印制导线的长短与数量，还对整机的可靠性有一定的影响。一块好的电路板，除了实现原理功能之外，还要考虑 EMI、EMC、ESD（静电释放）、信号完整性等电气特性，也要考虑机械结构、大功耗芯片的散热问题等。
所以针对PCB的通用性布局，白皮书中给出的一些建议，对于很多小白工程师是非常有用的！
RK3588 PCB叠层与阻抗设计
相信这部分内容是最让大家头痛的，很多新手工程师在设计叠层与阻抗的时候，都很难结合生产需求考虑全面，比如叠层结构是否能够实现板上的所有阻抗需求，包括内层和外层、单端和差分线等；还有特定阻抗要求的差分对间的线宽/线距等问题。
但是通过白皮书的详细拆解步骤和相关案例引导，一定能够让大家快速掌握要点进行实操！
RK3588 高速信号布线
大家都知道，高速信号布线时尽量要少打孔换层，换层优先选择两边是GND的层面处理，尽量收发信号布线在不同层，如果空间有限，在收发信号走线同层时，应加大收发信号之间的布线距离，所以该白皮书在针对以上高速信号处理时，还有详细列举了其相关要求。
RK3588 电源PCB设计
电源是最容易被忽视的，电源是系统运行的重要组成部分，电源就像“人体的心脏”，为系统的硬件输送血液（电），要是心脏（电源）运行不正常或供血（电）不足，会导致系统不运行或运行不稳定，所以在设计之前，应该对核心模块峰值电流表进行知悉，供PCB Layout时评估线宽作用等。
RK3588 接口的PCB设计
PCB电路接口设计一直属于PCB设计中的重难点之一，该白皮书针对其设计建议，详细列举了Clock时钟电路、Reset电路等的设计要求，还有DP1.4、PCIe、 HDMI等数十个不同接口的PCB设计处理，以及在PCB设计时所需注意的相关事项说明等，几乎囊括了全部的知识点。
对于想要详细学习这部分内容的伙伴来说，不得不说实在是太赞了！
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