泪滴的作用

避免电路板受到巨大外力的冲撞时，导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开，也可使PCB电路板显得更加美观；

焊接上，可以保护焊盘，避免多次焊接是焊盘的脱落，生产时可以避免蚀刻不均，过孔偏位出现的裂缝等；

信号传输时平滑阻抗，减少阻抗的急剧跳变，避免高频信号传输时由于线宽突然变小而造成反射，可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化。

总的来说，在布线后添加泪滴，可以起到使PCB更加稳固的作用。

泪滴的添加

可以通过 工具栏【Tool】 -> 泪滴【Teardrops】的方式打开添加泪滴界面，也可以直接快捷键 【T+E】打开。

【Working Mode】：选择操作模式，添加（Add）还是移除（Remove）泪滴

【Objects】：选择要操作的对象，全部（All）还是选中部分（Selected only）

【Options】：对泪滴的一些配置

->【Teardrop style】：选择泪滴的补充形状，曲线（Curved）还是直线（Line）

->【Force teardrops】：对于添加泪滴的操作采取强制执行方式，即使存在DRC报错

（一般我们为了保证泪滴的添加完整，我们对此项进行勾选，后期DRC我们再修正即可）

->【Adjust teardrop size】：当空间不足以添加泪滴的时候，自动调节泪滴大小

->【Generate report】：生成报告

【Scope】：对泪滴大小的设置，可以修改添加泪滴的情况和泪滴的大小

过孔和通孔焊盘（Via/THPAD）

贴片焊盘（SMDPad）

导线（Track）

T型节点（T-Junction）