急聘硬件工程师

急聘嵌入式硬件工程师（初级、中级、高级均可）
base广州黄埔

岗位职责：
1、完成产品硬件原理图开发、PCB检查、BOM制作、样机制作、样机调试、样机功能测试、样机EMC、高低温等稳定性测试等以及保证产品能顺利量产；
2、协助设计PCB layout，保证产品的加工工艺是满足设计要求，对于产品加工可量产化分析以及量产导入进行推动；
3、协同软件工程师、测试工程师、生产或工艺工程师，协调保证产品研发流程正常完成，推动产品试产顺利进行；
4、编写产品的数据手册和用户手册，整理产品的开发和应用资料，如测试报告、机械尺寸等；
5、研究和发展嵌入式硬件技术和产品，编写技术文档，形成技术积累和知识库。
任职要求：
1、统招本科及以上学历，电子、自动化、测控、通信等相关专业，有扎实的数字电路理论基础；
2、1年及以上嵌入式硬件开发经验，熟悉Cortex-A系列ARM处理器或同等规模DSP和FPGA处理器；
3、熟悉电磁兼容、环境和安规等测试，熟悉相关标准，有相关测试整改经验。