为什么设计跨层盲孔（Skip via）？

设计跨层盲孔（Skip via）的目的是为了将电路板上的信号引线从一层引出到另一层，而不需要被其他层的连线阻挡，从而提供更高的布线密度和更低的布线延迟。

常见的使用跨层盲孔的情况包括：

1. 多层复杂电路板设计：当需要将信号从内层引出到外层的时候，使用跨层盲孔可以避免其他层的连线与信号引线相交，提供更好的信号完整性和抗干扰性能。

2. 高速布线设计：对于高速信号线，布线延迟非常重要。使用跨层盲孔可以减少信号线的长度，从而降低延迟并增强信号的稳定性。

3. 高密度设计：当需要在一个小尺寸的电路板上布置大量的元件和信号线时，使用跨层盲孔可以增加有效的布线空间，提高布线密度。

在设计跨层盲孔时，需要考虑叠构和孔径的设计：

1. 叠构：叠构是指跨层盲孔所使用的内层间隔。为了实现良好的电磁兼容性（EMC）和信号完整性，通常会在内层之间设置地平面层来提供良好的地线引点。在叠构设计中，需要平衡电气性能和机械可行性，确保跨层盲孔的连接质量。

2. 孔径：孔径是指跨层盲孔的尺寸。通常情况下，孔径应根据所使用的钻铣机的能力和PCB厚度来确定。孔径的选择应考虑到信号需求、叠构设计和制造限制，以确保设计的可行性。

总之，设计跨层盲孔可以提高电路板布线的灵活性、性能和密度。在实际应用中，需要根据具体的设计需求和制造限制来进行合理的设计。