铺铜是 PCB 制作工艺中常用的一种方式,优点如下:
1. 电气性能好:铺铜可以减小板子对外界信号的干扰,提高信号传输质量。
2. 热量分布均匀:铺满铜可以使 PCB 表面有较大的散热面积,从而加快 PCB 上元器件的散热速度。
3. 提高机械强度:铜的硬度较高,使 PCB 的机械强度得到提高。
4. 降低生产成本:铺铜的方法简便、可靠,而且降低了 PCB 制作的成本。
5. 降低生产难度:铺铜可以提高 PCB 焊接的可靠性,避免漏焊、假焊等问题。
铺铜是 PCB 制作工艺中常用的一种方式,优点如下:
1. 电气性能好:铺铜可以减小板子对外界信号的干扰,提高信号传输质量。
2. 热量分布均匀:铺满铜可以使 PCB 表面有较大的散热面积,从而加快 PCB 上元器件的散热速度。
3. 提高机械强度:铜的硬度较高,使 PCB 的机械强度得到提高。
4. 降低生产成本:铺铜的方法简便、可靠,而且降低了 PCB 制作的成本。
5. 降低生产难度:铺铜可以提高 PCB 焊接的可靠性,避免漏焊、假焊等问题。
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