核心瓷砖是
开发板，使您能够开发基于ARM处理器和AMBA接口的产品。
核心贴片围绕测试芯片构建，测试芯片是一个或多个ARM处理器的ASIC实现。
核心磁贴提供来自处理器的一个或多个AMBA接口，以便它可以连接到基于AMBA的系统。
有关详细信息，请参阅AMBA规范(ARM IHI 0011)和AMBA 3 AXI协议规范(ARM IHI 0022)。
核心瓷砖必须与特定的底板一起使用，该底板在
FPGA中实现必要的系统和内存控制器。
CT11MPCore与RealView
仿真底板(EB)相结合，为产品开发提供了一个独立的系统。
第三方或定制开发系统也可以与核心磁贴一起使用。
核心瓷砖没有
电源或JTAG接口。
瓷砖必须堆叠在提供电源和JTAG连接的踢脚板上。
核心瓷砖还需要一个参考时钟(或多个时钟)由连接的底板提供。
瓷砖产品上的通板连接器允许堆叠多个系统。
核心瓦片和逻辑瓦片的多种组合可用于创建多处理器系统。
