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NXP i.MX 8M Plus工业核心板规格书(四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7，主频1.6GHz)


1 核心板简介
创龙科技SOM-TLIMX8MP是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7异构多核处理器设计的高端工业核心板，ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz，ARM Cortex-M7实时处理单元主频高达800MHz。处理器采用14nm最新工艺，内置2.3TOPS算力NPU神经网络处理单元、双路独立ISP图像处理单元、双核心GPU图形加速器，并支持1080P60 H.264/H.265视频硬件编解码、三屏异显功能。核心板通过工业级B2B连接器引出2x MIPI-CSI、2x 千兆网口（一路支持TSN）、2x USB3.0、2x CAN-FD、MIPI-DSI、HDMI、LVDS、Audio、PCIe 3.0等接口，经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。

图 1 核心板正面图



图 2 核心板背面图


图 3 核心板斜视图


图 4 核心板侧视图


2 典型应用领域

  • 机器视觉
  • 机器学习
  • AI智能安防
  • 医疗影像
  • 仪器仪表
  • 工业自动化

3 软硬件参数
硬件框图

图 5核心板硬件框图


图 6 NXP i.MX 8M Plus处理器功能框图


硬件参数

表 1
CPU
NXP i.MX 8M Plus，14nm FinFET工艺
4x ARM Cortex-A53(64-bit)，主频1.6GHz，支持浮点运算功能
ARM Cortex-M7，专用实时处理单元，主频800MHz
2.3TOPS NPU，支持TensorFlow架构
2x ISP，支持375MP/s HDR，12MP@30fps、4KP45、2x 1080P80可配置
GPU：GC520L 2D、GC7000UL 3D图形加速器，支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.0、OpenCL 1.2、OpenGL 4.0、EGL 1.5、Vulkan
1080P60 H.264/H.265 Encoder
1080P60 H.264/H.265 Decoder
HiFi4 DSP，专用数字音频处理单元，主频800MHz
ROM
16/32GByte eMMC
RAM
2/4GByte DDR4
B2B Connector
2x 80pin公座B2B连接器，2x 80pin母座B2B连接器，间距0.5mm，合高4.0mm，共320pin
LED
1x 电源指示灯
2x 用户可编程指示灯
硬件资源
2x MIPI-CSI(Camera Serial Interface)，4-lane，最高支持1.5Gbps
1x MIPI-DSI(Display Serial Interface)，4-lane，最高支持1.5Gbps
1x HDMI 2.0a Tx，最高支持2160p@30fps
1x LVDS，单通道(4-lane)支持720p@60fps，双通道最高支持1080p@60fps
2x USB3.0，支持DRD模式，软件可配置为主或从
1x PCIe Gen3，1-lane，最高支持8Gbps
1x FlexSPI，Dual-ch QSPI or OSPI，支持单线、双线、四线模式
2x 10/100/1000M Ethernet，支持IEEE 1588标准
3x uSDHC(uSDHC1、uSDHC2、uSDHC3)
uSDHC1、uSDHC3最高支持SD3.0/SDIO3.0/MMC5.1规范，支持1、4、8位MMC模式；uSDHC2最高支持SD3.0/SDIO3.0，支持1、4位MMC模式；
备注：在核心板内部，eMMC已使用uSDHC3（8位MMC模式），未引出至B2B连接器
2x CAN-FD，CAN 2.0B协议规范
3x SPI，最高支持速率可达52Mbps
4x UART，最高支持波特率为5Mbps
6x I2C
备注：核心板板载PMIC已使用I2C1，地址为0x25，同时引出至B2B连接器
4x PWM
3x Watchdog
6x SAI，支持I2S、AC97、TDM、codec/DSP和DSD接口
备注：SAI组间引脚存在复用关系
1x PDM
1x S/PDIF
3x Smart DMA
1x Temperature Sensor
1x JTAG
备注：部分引脚资源存在复用关系。

软件参数

表2
内核
Linux-5.15.71
文件系统
Yocto 4.0(Kirkstone)、Ubuntu
图形界面开发工具
Qt-5.15.0
驱动支持
eMMC
DDR4
PCIe
MMC/SD
LED
KEY
USB Mouse/WIFI/4G/CAMERA
UART/RS232/RS485
I2C
CAN-FD
MIPI CAMERA
MIPI LCD
LVDS LCD
HDMI OUT
LINE IN/OUT
Ethernet
RTC
CAP Touch Screen


4 开发资料
（1）        提供核心板引脚定义、核心板3D图形文件、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
（2）        提供系统固化镜像、文件系统镜像、内核驱动源码，以及丰富的Demo程序；
（3）        提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单；
（4）        提供详细的异构多核通信教程，完美解决异构多核开发瓶颈。
开发案例主要包括：

  • Linux应用开发案例
  • Qt开发案例
  • ARM Cortex-M7裸机/FreeRTOS开发案例
  • ARM Cortex-A53与Cortex-M7核间OpenAMP通信开发案例
  • NPU神经网络处理单元开发案例
  • 双路MIPI摄像头视频采集开发案例
  • ISP图像处理开发案例
  • OpenCV图像处理开发案例
  • MIPI/HDMI/LVDS三屏异显开发案例
  • H.264/H.265视频硬件编解码开发案例

5 电气特性
工作环境

表 3
环境参数
最小值
典型值
最大值
工作温度
-40°C
/
85°C
工作电压
/
5.0V
/

功耗测试

表 4
工作状态
电压典型值
电流典型值
功耗典型值
空闲状态
5.0V
0.27A
1.35W
满负荷状态
5.0V
0.67A
3.35W
备注：功耗基于TLIMX8MP-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。
空闲状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。
满负荷状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行DDR压力读写测试程序，4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。


6 机械尺寸
表 5

PCB尺寸
39mm*63mm
PCB层数
10层
PCB板厚
2.0mm
安装孔数量
4个

图 7 核心板机械尺寸图



7 产品型号
表 6
型号
CPU
主频
eMMC
DDR4
温度级别
SOM-TLIMX8MP-128GE16GD-I-A2.0
MIMX8ML8CVNKZAB
1.6GHz
16GByte
2GByte
工业级
SOM-TLIMX8MP-256GE32GD-I-A2.0
MIMX8ML8CVNKZAB
1.6GHz
32GByte
4GByte
工业级
备注：标配为SOM-TLIMX8MP-128GE16GD-I-A2.0。

型号参数解释

图 8


8 技术服务
（1）协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；
（2）协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；
（3）协助产品故障判定；
（4）协助正确编译与运行所提供的源代码；
（5）协助进行产品二次开发；
（6）提供长期的售后服务。

9 增值服务

  • 主板定制设计
  • 核心板定制设计
  • 嵌入式软件开发
  • 项目合作开发
  • 技术培训
如需获取更完整的关于NXP i.MX 8M Plus工业核心板硬件的开发资料或有相关疑问，欢迎在评论区留言，感谢您的关注

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