首先，非常感谢电子发烧友论坛组织本次试用活动，同时也感谢广州灵眸科技有限公司为我们提供的 EASY EAI Nano人工智能开发套件 。

一、简单开箱

已有不少社区小伙伴发了开箱帖和开箱视频了，这里就简单帖几张照片，算作开箱吧。

首先是包装盒（简洁大气，很上档次）：

打开包装盒是这样的：

PS：右下角放了一个一元硬币，作为尺寸参照，可以看出来包装盒挺大的。

二、开发套件解读

官方产品图片：

套件包含：

• EASY EAI Nano主板
• 5寸IPS触摸屏，分辨率 720x1280
• 双目摄像头，200万像素
• 电源，12V，1A
• 喇叭，1W@8Ω
• 铜柱，M3*20+6mm
• 天线，IPEX Wi-Fi天线
• FPC线，屏幕FPC长50mm、0.5mm间距、40Pin反向（两端金手指不在同一面），双目摄像头FPC长150mm、0.5mm间距、40Pin同向（两端金手指在同一面）；

开发板解读

官方产品图正面：

EASY EAI Nano 开发板主要接口分布（正面）

官方产品图反面：

EASY EAI Nano 开发板主要接口分布（反面）

产品参数：

官网上的信息非常齐全：EASY EAI灵眸科技 | 让边缘AI落地更简单 (easy-eai.com)

核心板解读

开发板上采用的核心板1G+8G配置的，而官网另外提供了1G+8G和2G+16G两个版本的核心板，可以按需购买。

开发板上的核心板部分：

可以看到，核心板正面的芯片比较多，具体包括：

• 一个主控芯片，RV1126，个头最大那个
• 一个eMMC存储芯片，右下角那个
• 两个DDR闪存芯片，左下角和下面中间那个
• 一个电源管理芯片，RK809，右上角那个

芯片解读

本节解读的是本次试用的EASY EAI Nano开发板1G+8G版本的主要芯片，灵眸另外有售的2G+16G独立核心板，闪存和DDR芯片与开发板不完全一样。

闪存芯片

开发板上的闪存芯片是：KLM8G1GETF-B041

主要规格信息如下：

• 型号：KLM8G1GETF-B041
• 制造商：SAMSUNG（三星半导体）
• 功能类别：嵌入式存储器
• 版本：嵌入式多媒体卡 5.1
• 容量：8GB
• 工作电压：1.8/3.3 V
• 接口：HS400
• 封装尺寸：11.5 x 13 x 0.8 mm
• 工作温度：-25 ~ 85 °C
• 产品状态：批量生产

参考： KLMAG1JETD-B041(eMMC 5.1) | eMMC | 三星半导体官网 (samsung.com)

内存芯片

开发板上的闪存芯片是：K4A8G165WC-BCTD

主要规格信息如下：

• 型号：K4A8G165WC-BCTD
• 厂商： SKHynix（SK海力士）
• 容量：8 Gb （也就是512M）
• 架构：512M x 16
• 速率：2666 Mbps
• 工作电压：1.2 V
• 工作温度：0 ~ 85 °C

参考： https://product.skhynix.com/download.do?attNo=1754&attTypeCd=TRT06

无线模组

开发板上的无线模组是： AP6212

主要规格信息如下：

• 802.11b/g/n 单频段无线电
• 支持蓝牙 V4.0(HS) 的集成 Class 1.5 PA 和低功耗 (BLE)
• 并发蓝牙、FM (RX) RDS/RBDS 和无线局域网操作
• 无线局域网主机接口选项：SDIO v2.0—高达 50 MHz 时钟频率
• 蓝牙主机数字接口：UART（高达 4 Mbps）

参考：AP6212_（AMPAK(正基科技)）AP6212中文资料_价格_PDF手册-立创电子商城 (szlcsc.com)

电源管理芯片

型号： RK809-2

品牌：Rockchip

参考： https://www.rockchip.fr/RK809 datasheet V1.01.pdf

主要功能：

• 5个大电流DC-DC转换器
• 9个低压差（LDO）稳压器
• 2个开关（SWITCH）
• 1个实时时钟（RTC，Real-Time Clock）
• 1个高性能音频编解码器（CODEC）

PS：通过查阅手册，可以知道RK809主要功能为 电源管理 ，具有9路LDO稳压器输出、电池电量计功能，每一路电压输出可以通过I2C接口控制，电池电量数据也通过I2C接口传输。RK809还具有音频编解码器功能，可以直接连接模拟麦克风和喇叭，提供了I2S接口，用于和主控芯片传输数字音频数据。除此之外，RK809还提供了实时时钟（RTC）功能（需要外接晶振）。

主控芯片RV1126核心参数

主要规格：

• CPU： 4 个 Cortex-A7 + 1个 RISC-V MCU
• NPU： 2 Tops
• 内存：支持32位DDR3/DDR3L/LPDDR3/DDR4/LPDDR4
• 闪存：支持eMMC 4.51, SPI Flash, Nand Flash
• ISP： 最高支持14M像素(4416x3312)，支持DVP输入，MIPI CSI输入，支持3A、HDR、降噪等常见ISP算法；
• 2D图形引擎：支持缩放、旋转、水平镜像、垂直镜像、透明度混合
• 多媒体编解码：支持4K（4096x2304） 30fps H.264/H.265 视频编解码，支持JPEG编解码 等等；
• 外设接口：支持以太网、USB、SDIO、UART、SPI、I2C、CAN等外设接口；

参考： RV1126简介-瑞芯微电子股份有限公司 (rock-chips.com)

RV1126芯片框图：

RV1126芯片框图

主控芯片RV1126启动流程

RV1126技术参考手册中，介绍了RV1126的启动流程，具体流程图如下：

RV1126启动流程

可以看到，系统启动时，A7核首先运行，并不是RISC-V核。

PS：这和我原先猜测的不一样，RISC-V核并不是用于快速启动的。

主控芯片RV1126中的RISC-V核

RV1126数据手册中对其中的RISC-V核心做了介绍：

• 32位RISC-V MCU核
• 哈佛架构，有独立的数据和指令总线
• 实现了RV32I指令集，和M、C扩展指令集；三阶段流水线；
• 集成可编程中断控制器（IPIC），128个中断源，以及128to16的INTMUX
  • 所有123个中断线是同时连接到Cortex-A7核的GIC和RISC-V MCU上的
• 集成调试控制器，带JTAG接口

从这段介绍里面可以看到，芯片的中断源同时连接到了A7核和RISC-V核。所以，RV1126中的RISC-V核的主要作用是——可以将部分外部中断处理的工作放到RISC-V核上处理，实现系统实时性的提升。

另外，RV1126芯片内部集成了硬件邮箱——可以用于RISC-V核与A7核之间的通信。

参考链接

1. Easy EAI Nano开发套件介绍： https://www.easy-eai.com/document_details/3/69
2. Easy EAI Nano开发板介绍：https://www.easy-eai.com/document_details/3/138
3. Easy EAI Nano核心板介绍： https://www.easy-eai.com/document_details/3/247
4. 主控芯片RV1126产品介绍： https://www.rock-chips.com/a/cn/product/RV11xilie/2020/0427/1075.html
5. 电源管理芯片RK809数据手册： https://www.rockchip.fr/RK809 datasheet V1.01.pdf
6. 无线模组（AP2612）详细信息： https://item.szlcsc.com/2941698.html
7. 三星eMMC芯片（KLM8G1GETF-B041）手册：https://semiconductor.samsung.com/cn/estorage/emmc/emmc-5-1/klm8g1getf-b041/
8. 海力士DDR芯片（K4A8G165WC-BCTD）手册： https://product.skhynix.com/download.do?attNo=1754&attTypeCd=TRT06