505nm、785nm、808nm、940nm激光二极管TO56 封装、 500mW 100mw

808nm 激光二极管 TO56封装 500mW

XL-808TO56-ZSP-500 、XL-TO18-785-120、XL-9402TO5-ZS-1W、XL-505TO56-ZSP-100

应用：激光投影 仪器仪表 生物医学应用 全息术 地铁系统、传感组件材料（气体、溶质等） 激光二极管和LED显示 器 宽范围光谱学

封装：金属封装 1270NM-1300NM-1350NM 近红外发射管 1300NM

金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座，在其内部安装芯片或基板并进行键合连接，外引线通过金属-玻璃（或陶瓷）组装工艺穿过金属外壳，将内部元件的功能引出、外部电源信号等输人的一种电子封工艺。
金属外壳常采用钢、铜、铝、柯伐合金等材料，表面电镇一定厚度的镍层或镍-金层，其良好的封装气密性可以保护芯片不妥外界环境因素的影响。金属封装主要用于各类集成电路、微波器件等产品，具有良好的兼容性，使用灵活方便