贴片元器件和插件元器件有什么区别？

在PCBA加工中，要用到贴片元器件和插件元器件。

那么，贴片元器件与插件元器件的区别在哪？

一、两者的区别

1. 贴片元器件的体积小，能够缩小电子产品的体积，能够提高生产效率，节省成本；重量轻，可靠性强，抗振；易加工，高频特性好
2. 插件元器件，性能稳定持久；故障率低，便于检测，抗颠簸性更佳

二、两者的焊接方法

1、贴片元器件焊接的方法：

手工：将元器件放在焊盘上，在元件表面和焊盘接触处涂抹调好的贴片焊锡膏，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一下被焊贴片元件看有无松动，无松动即表示焊接良好，如有松动应重新抹点焊锡膏重新按上述方法焊接。

机器：在焊盘上涂抹好锡膏贴好元器件然后过回流焊即可

2、插件元器件焊接的方法：

手工：在焊接所有的引脚时，在烙铁尖上加焊锡，将所有的引脚涂上助焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到焊锡流入引脚。在焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿引脚以便清洗焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到助焊剂消失为止。

机器焊接：将插件元器件防止在需要焊接的焊盘上，最后将焊盘放置在治具上，经过波峰焊进行焊接即可。

以上便是贴片元器件与插件元器件的区别，希望对你有所帮助。