在参考制造应用程序的尺寸时，理解和使用标准是必不可少的。对于电路板来说尤其如此。虽然PCB厚度没有官方标准，但在制造公司中，某些尺寸是首选和常用的。强烈推荐这些优选厚度，以简化设计，有效地利用制造设备并最大限度地降低成本。然而，PCB厚度可以变化，许多设计人员可能会选择改变PCB厚度以用于特定的设计和制造目的。
标准PCB厚度是多少？
MCL的标准基底厚度为0.062英寸，或1/16英寸，有10%的公差。这是一种非常常见的PCB厚度，通常被认为是行业标准。原因是1/16英寸是PCB制造早期制造的酚醛板的尺寸。虽然这种厚度是最常见的，但是，在PCB制造中还有其他常见的厚度。
除0.062英寸板外，常用的还有0.031英寸和0.093英寸板，满足更坚固或多层板的需求。板的厚度可能在这个范围内或范围外，但这些被认为是最常见的厚度。
影响PCB厚度的5个因素
虽然了解行业标准厚度很重要，但许多因素可能需要定制板。根据这些设计和制造因素，您的电路板可能需要非标准厚度。影响PCB厚度的因素主要有两组——设计因素和制造因素。我们将在下面更详细地介绍这些因素，并将帮助您确定如何为您的项目选择PCB厚度。
影响PCB厚度的设计因素
在PCB设计阶段要考虑设计因素。这些因素主要集中在电路板的功能和用途上，而不是在制造过程中所必需的实际考虑，尽管制造因素同样重要。影响PCB厚度的一些最重要的设计因素包括：
1. 尺寸，重量和灵活性
薄板比厚板更轻，更灵活，但由于脆性更容易断裂。虽然柔性pcb必须很薄才能实现其灵活性，但为了结构完整性，不需要灵活性的应用程序可能受益于略厚的电路板。然而，虽然较厚的电路板更坚固，但它们也更重，并在设备中占用更多空间。这两个特性都可能给空间容量有限的轻量级应用程序或设备带来问题。PCB的最终应用决定了这些因素，这必须是开始PCB设计之前定义的一些首要参数。
2. 铜的厚度
铜的厚度在PCB的整体厚度中起着重要的作用。铜层的厚度通常取决于需要通过PCB的电流。标准铜的厚度大约是1.4到2.8密尔斯（1到2盎司），但这个厚度是根据板的独特要求进行调整。铜越厚，板就越厚，由于材料需求和加工挑战，板就会越贵。
3. 板材料
PCB的运行和寿命取决于材料的选择，但这些选择也会影响板的厚度。典型的电路板制造包括基板、层压板、阻焊板和丝网。其中，层压板和衬底是最重要的考虑材料，因为它们提供了板的结构，并极大地影响了整体厚度。基材可以由纸和环氧树脂、玻璃织物或陶瓷组成，这取决于所需的介电常数。另一方面，层压板由热固性树脂和纸或布层组成。层压板和衬底都有多种选择，它们决定了电路板的热、机械和电气性能，但也决定了电路板的总体厚度。
4. PCB层数
可以理解，PCB层的数量会影响电路板的厚度。虽然2-6层PCB厚度可能在PCB厚度的标准阈值内，但8层及以上PCB厚度可能不在此范围内。虽然制造商可以使用更薄的PCB层来达到标准厚度，但随着层数的增加，这变得越来越不切实际。实际上，如果你的设计需要更多的层，允许更大的PCB厚度。如果设计不需要多层，但需要满足一定的厚度参数，减少层数将是最好的选择。
5. 信号类型
PCB携带广泛的信号类型，这可以决定电路板和所需的材料。
在参考制造应用程序的尺寸时，理解和使用标准是必不可少的。对于电路板来说尤其如此。虽然PCB厚度没有官方标准，但在制造公司中，某些尺寸是首选和常用的。强烈推荐这些优选厚度，以简化设计，有效地利用制造设备并最大限度地降低成本。然而，PCB厚度可以变化，许多设计人员可能会选择改变PCB厚度以用于特定的设计和制造目的。
标准PCB厚度是多少？
MCL的标准基底厚度为0.062英寸，或1/16英寸，有10%的公差。这是一种非常常见的PCB厚度，通常被认为是行业标准。原因是1/16英寸是PCB制造早期制造的酚醛板的尺寸。虽然这种厚度是最常见的，但是，在PCB制造中还有其他常见的厚度。
除0.062英寸板外，常用的还有0.031英寸和0.093英寸板，满足更坚固或多层板的需求。板的厚度可能在这个范围内或范围外，但这些被认为是最常见的厚度。
影响PCB厚度的5个因素
虽然了解行业标准厚度很重要，但许多因素可能需要定制板。根据这些设计和制造因素，您的电路板可能需要非标准厚度。影响PCB厚度的因素主要有两组——设计因素和制造因素。我们将在下面更详细地介绍这些因素，并将帮助您确定如何为您的项目选择PCB厚度。
影响PCB厚度的设计因素
在PCB设计阶段要考虑设计因素。这些因素主要集中在电路板的功能和用途上，而不是在制造过程中所必需的实际考虑，尽管制造因素同样重要。影响PCB厚度的一些最重要的设计因素包括：
1. 尺寸，重量和灵活性
薄板比厚板更轻，更灵活，但由于脆性更容易断裂。虽然柔性pcb必须很薄才能实现其灵活性，但为了结构完整性，不需要灵活性的应用程序可能受益于略厚的电路板。然而，虽然较厚的电路板更坚固，但它们也更重，并在设备中占用更多空间。这两个特性都可能给空间容量有限的轻量级应用程序或设备带来问题。PCB的最终应用决定了这些因素，这必须是开始PCB设计之前定义的一些首要参数。
2. 铜的厚度
铜的厚度在PCB的整体厚度中起着重要的作用。铜层的厚度通常取决于需要通过PCB的电流。标准铜的厚度大约是1.4到2.8密尔斯（1到2盎司），但这个厚度是根据板的独特要求进行调整。铜越厚，板就越厚，由于材料需求和加工挑战，板就会越贵。
3. 板材料
PCB的运行和寿命取决于材料的选择，但这些选择也会影响板的厚度。典型的电路板制造包括基板、层压板、阻焊板和丝网。其中，层压板和衬底是最重要的考虑材料，因为它们提供了板的结构，并极大地影响了整体厚度。基材可以由纸和环氧树脂、玻璃织物或陶瓷组成，这取决于所需的介电常数。另一方面，层压板由热固性树脂和纸或布层组成。层压板和衬底都有多种选择，它们决定了电路板的热、机械和电气性能，但也决定了电路板的总体厚度。
4. PCB层数
可以理解，PCB层的数量会影响电路板的厚度。虽然2-6层PCB厚度可能在PCB厚度的标准阈值内，但8层及以上PCB厚度可能不在此范围内。虽然制造商可以使用更薄的PCB层来达到标准厚度，但随着层数的增加，这变得越来越不切实际。实际上，如果你的设计需要更多的层，允许更大的PCB厚度。如果设计不需要多层，但需要满足一定的厚度参数，减少层数将是最好的选择。
5. 信号类型
PCB携带广泛的信号类型，这可以决定电路板和所需的材料。
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