层叠设置的基本原则
单板层叠设置的一般原则如下：
元件面相邻的第二层为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面。 所有信号层尽可能与地平面相邻。以保证完整的回流通道。
尽量避免两信号层直接相邻，以减少串扰。
主电源尽可能与其对应地相邻，构成平面电容，降低电源平面阻抗。 兼顾层压结构对称，利于制板生产时的翘曲控制。
以上为层叠设计的常规原则，在实际开展层叠设计时，PCB工程师可以通过增加相邻布线层的间距，缩小对应布线层到参考平面的间距，进而控制层间布线串扰率以使用两信号层直接相邻。 对于比较注重成本的消费类产品，可以弱化电源与地平面相邻降低平面阻抗的方式，从而尽可能减少布线层，降低PCB成本。
当然，这样做的代价是冒一些技术风险，甚至牺牲一半成功率。
对于背板的层叠设计，鉴于常见背板很难做到相邻走线互相垂直，不可避免地出现平面长距离布线。
对于高速背板，一般层叠原则如下：
TOP面、BOTTOM面为完整的地平面，构成屏蔽腔体。
无相邻层平行布线，以减少串扰；或者相邻布线层间距远远大于参考平面间距。
所有信号层尽可能与地平面相邻，以保证完整的回流通道。
需要说明的是，在具体的PCB层叠设置时，要对以上原则进行灵活掌握和运用，根据实际单板的需求进行合理的分析，最终确定合适的层叠方案，切忌生搬硬套。
PCB设计走线的阻抗控制简介
在PCB设计中，首先必须先了解需要控制什么样的阻抗。
业界默认的阻抗有单线50Ω、差分线100Ω，还有一些比较特殊的阻抗控制。
USB2.0差分阻抗控制90Ω，而USB3.0为3对差分线，接收和发送都是控制100Ω。
PCI总线控制60~65Ω。
VGA视频信号通常控制75Ω。
SDI总线如果为单线75Ω，差分则控制150Ω。
RS-486总线阻抗控制120Ω。
DDR3阻抗单线控制40Ω~50Ω，差分线控制80Ω~100Ω。
当阻抗数值种类较多时，需要考虑阻抗兼容问题。
DDR3芯片本身可配置内阻为40Ω，某些主芯片的DDR3接口内阻也是按照40Ω设计阻抗的。
那么在PCB设计时，需要把信号线阻抗控制为40Ω；当芯片内部按50Ω阻抗匹配时，那么在PCB设计中考虑阻抗时，既可以按照40Ω也可以按照50Ω控制。
大多数情况下，按照50Ω控制。
板内的信号阻抗控制时，以控制阻抗的连续为主，不必过分强调具体数值。
当信号需要通过外部接口到其他PCB时，需要保持各板的阻抗连续性。
原作者：攻城狮晨哲 开源硬件平台
