BGA封装技术是一种先进的集成
电路封装技术，主要用于现代计算机和移动设备的内存和处理器等集成电路的封装。与传统的封装方式相比，BGA封装具有更小的体积，更好的散热性能和电性能，可在相同体积下提高内存容量两到三倍。在目前主板控制芯片组的设计中，BGA封装技术得到广泛应用，成为集成电路封装领域的主流。
BGA封装技术采用圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面的I/O端子，优点在于虽然I/O引脚数增加了，但引脚间距并没有减小，从而提高了组装成品率。BGA封装的功耗虽然增加，但采用可控塌陷芯片法焊接可以改善其电热性能。厚度和重量都较传统的封装技术有所减少，寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高，组装可用共面焊接，可靠性高。此外，
tinyBGA封装技术采用芯片中心方向引出引脚，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，提高了电性能和抗干扰、抗噪性能。
BGA封装中的基板或中间层是非常重要的部分，除了用于互连布线以外，还可用于阻抗控制及用于电感/电阻/电容的集成。因此要求基板材料具有高的玻璃转化温度、高的尺寸稳定性和低的吸潮性，具有较好的电气性能和高可靠性。金属薄膜、绝缘层和基板介质间还要具有较高的粘附性能。
BGA封装技术通常采用引线键合、等离子清洗、模塑封装、装配焊料球、回流焊等工艺流程。引线键合PBGA的封装工艺流程包括PBGA基板的制备和封装工艺，FC-CBGA的封装工艺流程包括陶瓷基板的制备和封装工艺，引线键合TBGA的封装工艺流程包括TBGA载带和封装工艺。
BGA封装技术的流行主要源于其独特的优势和性能，如封装密度、电性能和成本等方面的显著优势，使其逐渐取代了传统的封装方式。随着时间的推移，BGA封装技术会有越来越多的改进，性价比将得到进一步的提高。BGA封装不仅具有灵活性和优异的性能，而且也有广泛的应用前景。未来，BGA封装技术将得到更广泛的应用和发展，有望推动计算机和移动设备等领域的技术进步和创新。
BGA封装技术的普及也为
电子产品的设计、制造和应用带来了便利。同时，也为电子产品的可靠性、稳定性和性能提升带来了很大的帮助。因此，BGA封装技术在电子行业中将具有越来越广泛的应用前景。作为一种集成度高、密度大、功耗低的封装方式，BGA封装技术不仅能够提高电子产品的性能和可靠性，而且还能够帮助企业降低成本和提高市场竞争力。
总之，BGA封装技术是一种现代集成电路封装技术，它具有先进的封装方式、较小的体积、优异的散热性能和电性能等优点，已经成为现代计算机和移动设备等集成电路的主流封装方式。BGA封装技术的发展和应用将继续推动电子产品的发展和创新，为人类社会的科技进步和经济发展做出更大的贡献。
随着技术的进步，目前市场上出现了板级的封装，裸DIE通过凸点，直接通过TCB热压键合实现可靠性封装，是对BGA封装的一种升级，省去了BGA封装的更多成本，直接采用板级封装，这种封装技术的进步是需要我们跟踪和学习的。我们国内的TCB热压键合已经推出几年了，取得了不错的效果。
原作者：真空回流焊中科同志
