PCB 布线要求
（ 1）不同电压等级电源应该隔离，电源走线不应交叉。
（ 2）走线采用 45°拐角或圆弧拐角，不允许有尖角形式的拐角。
（ 3） PCB 走线直接连接到焊盘的中心，与焊盘连接的导线宽度不允许超过焊盘外径的大小。
（ 4）高频信号线的线宽不小于 20mil，外部用地线环绕，与其他地线隔离。
（ 5）干扰源（ DC/DC 变换器、晶振、变压器等）底部不要布线，以免干扰。
（ 6）尽可能加粗电源线和地线，在空间允许的情况下，电源线的宽度不小于 50mil。
（ 7）低电压、低电流信号线宽 9～ 30mil，空间允许的情况下尽可能加粗。
（ 8）信号线之间的间距应该大于 10mil，电源线之间间距应该大于 20mil。
（ 9）大电流信号线线宽应该大于 40mil，间距应该大于 30mil。
（ 10）过孔最小尺寸优选外径 40mil，内径 28mil。在顶层和底层之间用导线连接时，优选
焊盘。
（ 11）不允许在内电层上布置信号线。
（ 12）内电层不同区域之间的间隔宽度不小于 40mil。
（ 13）在绘制边界时，尽量不要让边界线通过所要连接到的区域的焊盘。
（ 14）在顶层和底层铺设敷铜，建议设置线宽值大于网格宽度，完全覆盖空余空间，且不
留有死铜，同时与其他线路保持 30mil（ 0.762mm）以上间距（可以在敷铜前设置安全间距，
敷铜完毕后改回原有安全间距值）。
（ 15）在布线完毕后对焊盘作泪滴处理。
（ 16）金属壳器件和模块外部接地。
（ 17）放置安装用和焊接用焊盘。
（ 18） DRC 检查无误
PCB 布线要求
（ 1）不同电压等级电源应该隔离，电源走线不应交叉。
（ 2）走线采用 45°拐角或圆弧拐角，不允许有尖角形式的拐角。
（ 3） PCB 走线直接连接到焊盘的中心，与焊盘连接的导线宽度不允许超过焊盘外径的大小。
（ 4）高频信号线的线宽不小于 20mil，外部用地线环绕，与其他地线隔离。
（ 5）干扰源（ DC/DC 变换器、晶振、变压器等）底部不要布线，以免干扰。
（ 6）尽可能加粗电源线和地线，在空间允许的情况下，电源线的宽度不小于 50mil。
（ 7）低电压、低电流信号线宽 9～ 30mil，空间允许的情况下尽可能加粗。
（ 8）信号线之间的间距应该大于 10mil，电源线之间间距应该大于 20mil。
（ 9）大电流信号线线宽应该大于 40mil，间距应该大于 30mil。
（ 10）过孔最小尺寸优选外径 40mil，内径 28mil。在顶层和底层之间用导线连接时，优选
焊盘。
（ 11）不允许在内电层上布置信号线。
（ 12）内电层不同区域之间的间隔宽度不小于 40mil。
（ 13）在绘制边界时，尽量不要让边界线通过所要连接到的区域的焊盘。
（ 14）在顶层和底层铺设敷铜，建议设置线宽值大于网格宽度，完全覆盖空余空间，且不
留有死铜，同时与其他线路保持 30mil（ 0.762mm）以上间距（可以在敷铜前设置安全间距，
敷铜完毕后改回原有安全间距值）。
（ 15）在布线完毕后对焊盘作泪滴处理。
（ 16）金属壳器件和模块外部接地。
（ 17）放置安装用和焊接用焊盘。
（ 18） DRC 检查无误
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