有关LQFP和BGA封装的PCB开发和组装的区别是什么？

我们计划在我们的项目中使用 RT10xx 微控制器。
我询问了有关 LQFP 和 BGA 封装的 PCB 开发和组装的区别。
4层PCB和PCB双面组件组装的价格上涨幅度很大。
我发现一种类型的 RT1040 可以放在 2 层 PCB 上。所以，我唯一的问题是，我可以只在 PCB 的顶部放置去耦电容器吗？
如果去耦电容器不靠近 BGA 引脚，这是允许的还是我应该预料到问题。
或者我应该坚持使用 RT1020？