结合实时热点、助力解决行业痛点难点，赋能产业融合发展，由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会 （IIC Shanghai）将3月29日-30日在上海国际会议中心召开。
展会集结国内外顶级专家学者集中分享、讨论，超过1000多家全球领先厂商参与，通过最新技术碰撞，现场实例分享，助力与会观众轻松获取全球及中国IC设计最新技术和应用趋势，洞悉IC设计产业发展脉络及格局。
武汉芯源半导体有限公司技术总监张亚凡先生将在IIC Shanghai 2023国际集成电路展览会暨研讨会同期的 MCU 技术与应用论坛 （3月30日） 上，发表主题演讲 《造芯新势力——CW32系列MCU》 。
热烈欢迎电子行业爱好者莅临现场交流！
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