应用程序级别的非零 g 级别有一些原因。
在生产过程中，设备在单机条件下进行校准，稳定输出通常为 0g（或沿 z 轴时为 1g）。
但是，当您将器件焊接到电路板上时，您必须考虑到焊接几乎从来都不是完全平面的，因此您会因此而产生残余倾斜。
正如第 1 页的数据表中所报告的那样。16: 偏移在某种程度上是 MEMS 传感器应力的结果，因此在将传感器安装到印刷电路板上或将其暴露于广泛的机械应力后，偏移可能会略有变化。偏移随温度变化很小，请参见表 4“零 g 水平变化与温度”(TCOff)。零 g 水平公差 (TyOff) 描述了一组传感器的零 g 水平范围的标准偏差
出于这个原因，一个好的做法是测量应用板固定位置的偏移量，将其存储在软件变量中，并在信号处理期间应用（求和或减去）找到的值。
应用程序级别的非零 g 级别有一些原因。
在生产过程中，设备在单机条件下进行校准，稳定输出通常为 0g（或沿 z 轴时为 1g）。
但是，当您将器件焊接到电路板上时，您必须考虑到焊接几乎从来都不是完全平面的，因此您会因此而产生残余倾斜。
正如第 1 页的数据表中所报告的那样。16: 偏移在某种程度上是 MEMS 传感器应力的结果，因此在将传感器安装到印刷电路板上或将其暴露于广泛的机械应力后，偏移可能会略有变化。偏移随温度变化很小，请参见表 4“零 g 水平变化与温度”(TCOff)。零 g 水平公差 (TyOff) 描述了一组传感器的零 g 水平范围的标准偏差
出于这个原因，一个好的做法是测量应用板固定位置的偏移量，将其存储在软件变量中，并在信号处理期间应用（求和或减去）找到的值。
举报
