继续为朋友们分享关于PCB生产工艺的知识。
上文《多层板二三事 | PCB六大生产工艺你都了解吗？》有说，现代PCB生产工艺，目前主要分为：加成法、减成法与半加成法。
其具体定义如下：
加成法：
通过网印或曝光形成图形，经钻孔、沉铜、转移层压等工艺加工，直接将导电图形制作在绝缘基材上。
减成法：
在覆铜箔基材上，通过钻孔、孔金属化、图形转移、电镀、蚀刻或雕刻等工艺加工，选择性地去除部分铜箔，形成导电图形。
半加成法：
将加成法与减成法相结合，巧妙地利用两种加工方法的特点，在绝缘基材上形成导电图形。
单纯的文字叙述，假如没有足够的基础，可能朋友们不太理解，下面，以简化的图示，给朋友们展示一下，这三种制作方法，分别是如何把线路上的金属化孔制造出来的。
【各层名称及其作用】
如图，所谓加成法，就是说，线路是在绝缘基材的基础上增加出来的，而减成法，则是在铜箔层蚀刻出来的，至于半加成法，则是把两种方法结合后，将线路制作出来。
如果形象地表述一下，加成法，可以认为是修碉堡，而减成法，则可以认为是挖壕沟。同样是修筑工事，修碉堡，是把有用的部分增加上去，而挖壕沟，则是把没有用的部分移除。（半加成法，则是又修碉堡，又挖壕沟）
但是，修碉堡是比较费力的，挖壕沟更省事，所以，目前最主流的工艺仍然是当初保罗·艾斯纳发明的铜箔蚀刻法，即减成法。当然，大家可能对这种称呼比较陌生，我们可以换一种说法——负片与正片工艺。
（大致划分，如图所示）
那么，其中的两大代表工艺——正片工艺、负片工艺，又是怎样的呢？因篇幅所限，请朋友们继续追踪，下文将继续为大家分享~
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