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刘燕

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***面临的挑战

*** (Small Cell) 产品开发人员)带来巨大压力。到2017年,***有望挑起无线接入网络的大部分覆盖与容量重担。 ***必须包含宏蜂窝基站的功能。然而与终端相似的是,其***格点须比宏蜂窝基站的***格点低,旨在实现大量的部署。这就需要更高的硅芯片和软件集成度、更低的功耗以及高水平的互操作性测试。 LTE版本10的全新功能可部署大量***,但这意味着支持版本10的产品所需的GOPS大约是支持版本9的产品所需GOPS的10倍以上。这需要ti的TCI6636K2H等具有全新架构的片上系统(SoC)来提供该处理能力。 在软件方面,物理层(PHY)和协议栈(Protocol Stack)的开发与部署中均存在挑战。运营商需要载波聚合及增强的上行链路(UL)/下行链路(DL)多天线传输功能(这两种功能都可显著提升PHY软件所需的性能…

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