在工业应用中，采用能够耐受恶劣环境和极端电气条件且坚固可靠的封装解决方案是非常重要的。随着集成
电路的发展及小型化态势，封装技术也不断进步，并呈现出尺寸逐渐减小的趋势。采用小型封装能够缩小整体解决方案的尺寸，但其弊端在于难以快速简便地对现场出现故障的电路板进行返修，也给系统散热带来了难度。在许多工业应用中，与个人
电子产品的空间相比，整体解决方案的尺寸并没有那么重要。因此，采用操作简便、具有出色散热性能、更加坚固可靠的封装方案来延长工业终端设备的使用寿命才是明智之举。集成电路具有多种形状和尺寸，与给定电路的物理连接方式也多种多样。本文将讨论德州仪器的LM257x、LM258x、LM259x及LM267x SIMPLE SWITCHER®降压稳压器的封装鲁棒性，具体而言就是探讨这些封装方案与同类部件相比如何提供最简单的组装，以及它们的卓越散热性能和湿度敏感性。该TO-263封装的额定功率为湿度敏感性等级（MSL）3…
