对于当今复杂的系统，工程师不仅要着眼于满足成本和性能目标的嵌入式解决方案，而且还应关注有助于确保整个终端设备可靠性要求的装置。集成
电路在嵌入式系统的性能、尺寸和整体成本方面已经实现重大突破，对各种存储
元件的依赖及使用小尺寸硅工艺技术可能产生的永久和瞬时误差对可靠性产生了影响。 将众多存储元件集成到片上（SoC）解决方案有助于改进终端应用的尺寸、重量、功耗和物料清单（BOM），但所需成本更高。因为内存是特别敏感的瞬态误差，当今嵌入式系统中的SoC往往具有严重的故障威胁。甚至常用的包括存储元件的外围设备也是如此…
