毫米波雷达为汽车和工业应用提供了一种高度精确的感应方式，可提供富有洞察力的物体信息，如距离、角度和速度，从而实现更智能的感应解决方案，用于检测几厘米到几百米范围内的物体。通常，雷达传感器安装在由雷达收发器、天线、
电源管理
电路、存储器和接口外设组成的印刷电路板 (
PCB) 上。PCB 上的天线需要使用高频基板材料，如图 1 所示的银色材料 Rogers R03003。图1：PCB上带有天线的雷达传感器封装天线 (AoP) 技术消除了对高频基板材料的需求，并降低了成本、制造复杂性和大概30%的布板空间。
ti的AoP技术利用倒装芯片封装技术将天线放置在无塑封基板上，防止因天线穿过塑封材料时产生损耗而降低效率并导致杂散辐射。使用多层基板可进一步减小电路板尺寸，并使得天线和硅片更容易重叠。AWR1843AOP器件直接将天线集成到封装基板上，如图2所示…
