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张明

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设计制作一个花盆的过程分享

描述
这个只是普通过度设计的花盆，所以这里有一些超级酷和一个奇形怪状的东西，一个完整的花盆。通过组合三个不同的PCB制作了盆，我用菱形板作为盆天，将它们以星形切割形式。
我用以前制作的PCB作为叶子，因为它的形状有点像实际的叶子。

然后到了茎，我准备了一个将花和叶固定的PCB，将这颗小麦制作在一个主板上，该芯片控制电路板上的各个结构，还搭载
了 LED，LED 灯是的。上可以由这些顺序的 MOSFET 驱动。

所需材料
是整个在这个中使用的东西

定制基础PCB、菱形、STEM PCB和PCB形PCB（基础PCB）
Atmega328PU
IP5306 电源管理IC
10uF0805封装
电阻器10K 0603封装
电阻器1K 0603封装
电阻器 3R3
1H电感
贴片
按钮 THT
开/关
C型端口
22pf电容
指示灯 LED 0603 封装
8205S场抑制管
连接电线
白光 LED 0603 封装
蓝色 LED 0603 封装
3D打印PCB支架
3D打印花瓶
锂离子电池 18650 支架
锂离子电池 3.7V 2200mah 电池

这个项目的基本概念

几乎是排列在前面的菱形的，我看到了一个形状的PCB，完成后我注意到它可能会出现一个五角星，因此可以说是一个五角星菱形并制作了一个PCB，只是为了这个连接。

至于我的其他部分，我准备绘制三个PCB形的大尺寸PCB，上面有，用于连接多个PCB。
Leaf，两个用于使用我的PCB中的PCB，因为PCB形状形状实际的驱动器的叶子。对于LED，使用了6个N个通道的Mosfet
，连接到Atmega328 PU IC之前的六个PWM驱动。

由三个主要部分组成，Atmega328PU设置、升压模块部分和Mosfet设置。
我在这里使用Atmega328PU，而不是使用像Arduino这样的MCU，因为我想从头开始制作这个项目，而不是使用模块和插件。

主板PCB设计

完成图，我准备了轮毂的PCB设计，使用100mm圆形圆形作为外形，然后在中间添加所有组件在这个圆形里面。
我在PCB的一个插槽，这个插槽将最终STEM PCB，我在这个插槽上所有的MOSFET设置，这样可以很容易地连接线将LED通过各个MOSFET连接。

STEM板的PCB设计

为STEM板添加了三个CON1在 PCB 上，我使用每个CON1为中和的机械孔垫设计了两个孔尺寸，因此更设计了一个孔尺寸，因为它们在焊接或焊接时会很容易连接它们。内部和外部电镀。

电路板组件

基本机械板组件
基本机器人板测试
叶PCB组件
黄色PCB组件

基本机械板组件

我首先开始了组件盘组件。首先，我们使用焊膏分配器将焊逐个添加到每个人身上。
然后我们记录所有这些组件都设置在合适的位置。
将PCB添加到SMT加热到我们的板上，将PCB从加热炉加热焊膏熔化。
后来，我在底部添加了SMD锂离子电池座

基本板测试

下一步是其测试升压模块设置，因此我在SMD支架上安装了一个电池组开关，并使用面板上的SMD打开。
这会触发IP5306 IC，会指示LED亮起，指示电池的万用功能表此设置的输出输出为 5V，这表明我们在此设置工作。

下班，检查，并使用我们的 C 型工作模式，正常工作以使用我们指示是否正确 IP5306具有四个基础 LED 的指示功能，分别显示电池电量的 25%、50%、75% 和 100%。
测试电源管理设置后，我们继续下一步，将 THT 组件添加到设备中：

我收集了所有 THT 盘组件，并通过将它们开始放置在 THT 组件上，然后将它们用于焊接焊接。

PCB 组件的位置为Leaf PCB 组件，然后我们首先收集正确的24 个白色0603 LED，将焊膏添加到普通到了 PCB 上的 LED 焊盘。
接下来，我们拾取并放置好每一个 LED，然后 MT 热板焊接焊膏。

花朵的 PCB

组件，我使用了 12 个通过 0603 封装的蓝色 LED，并首先将焊接在PCB上的LED盘上涂膏来安装。
然后，将每个LED拾取并放置在的位置，并将整个电路板放置在SMT热板上进行回流。
因为我们准备是在盘上涂上焊膏。五角花，所以一共需要准备五块板子。

叶子和叶子PCB中的编辑部分

四个，通过几个跳线将它们连接到我们使用的所有LED上，就像上一样，将一个电路板连接，同时LED根并联，它们驱动我的mofe来驱动，momo用所有的LED来使用四个 LED 板的过程中取得的成果部分将把所有 LED 的所有 LED 连接在一起，因此在所有 LED 的连接和连接中，非常重要。

向下，为 LED 模式测试，我们连续使用 LED 连接的方法来测试。用同样的方法检查Leaf的所有花瓣PCB。

组装

步骤和我们是收集所有菱形的，在里面添加胶带形以将两个PCB固定。
按照这种方法，将五块PCB连接在一起，并形成接下来，我们在所有边PCB之间添加强力胶，它们融合，形成一个我们的花状结构

STEM 元件，有点像由三条线组成的 Arc。然后

叶和茎组件

下降，我们使用 3D 印刷电路电路将 Leaf PCB 与 STEM Structure 连接，我们首先将其旋到 STEM PCB 上，在其上添加 Leaf PCB花和茎组件

同样，我们通过使用另一个连接 STEM 和 Flower 的 3D 打印电路支架，将 Flower Structure 添加到 Leaf 和 STEM 组件中。

主要组件

通过下游是主要组件，我们首先将 STEM PCB 安装在 PCB 上的中间将上花与底座，然后将 STEM PCB 的焊盘与焊盘焊接，然后将 PCB固定接线。

因为我使用 Atmega328PU，所以我们必须直接与 USB 连接到 m88 MCU 将其连接到设备上。
为了写代码，我们首先使用 ISP 设备来烧录引导加载程序，该当MCU 连接到 ISP 之前设置的 SPI。
我使用制作的 Arduino 作为 ISP 模块，这是为了更好地连接 MCU 的布局。 Arduino 的 ISP 天线与天线的 SPI 通道连接起来。