灌封后数据漂移

在没有灌封的情况下，测试电气性能很好，灌封环氧树脂和聚氨酯，都有不同程度的漂移现象，灌封后有约40%左右电气性能变化导致不良。灌胶过程无气泡，高低温冲击无开裂，功能正常，就是数据变得异常，而且结果具有随机性，有可能今天飘明天不飘后天又飘。已经做了温度补偿未解决该问题。请问有没有小伙伴有解决类似问题的经验？