Teledyne Labtech 将合成石墨薄层嵌入射频和微波
PCB 的方法可以有效地将热量从有源器件中传导出去。据该公司称，合成石墨比铜轻 4 倍，并且在 XY 平面上的传热效果好 4 倍。
在尺寸、重量和功率是关键属性的许多航空航天、国防和空间应用中，热管理是一个重要问题。将石墨嵌入 PCB 结构中不仅可以节省尺寸和重量，还可以通过允许在较冷的稳定状态下运行来延长
半导体器件的使用寿命。
通过用石墨替换铜 PCB 接地层，Teledyne Labtech 发现设备的运行温度最高可达到 20°C。它表明石墨平面板对微波信号在接地层上的通过的影响最小，与带状线和微带线中 100 毫米路径长度的铜相比，显示出小于 2 分贝的影响。
合成石墨可制成厚度从 10 微米到 40 微米不等的薄片，通常带有自粘涂层和载体。在此处阅读有关在高性能射频和微波 PCB 中使用合成石墨的信息。
