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高温厚膜电路的特点和应用
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一文读懂高温厚膜
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用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络,并在其上组装分立的
半导体
器件芯片或单片集成电路或微型
元件
,再外加封装而成的混合集成电路。厚膜混合集成电路是一种微型
电子
功能部件。1.特点和应用与薄膜混合集成电路相比,厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉,特别适宜于多品种小批量生产。在电性能上,它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。厚膜微波集成电...
一文读懂高温厚膜电路.pdf
(2022-2-28 14:42 上传)
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