ZMB6S参数描述型号

编辑-ZMB6S参数描述型号：MB6S封装：MBS-4 (SOP-4)特性：小方桥、贴片桥堆电性参数：1A 600V芯片材质：GPP正向电流(Io)：1A芯片个数：4正向电压(VF)：1.1V浪涌电流Ifsm：30A漏电流(Ir)：10uA工作温度：-55~+150℃引线数量：4MB6S的电性参数：正向平均电流1A；反向峰值电压600VMB6S的包装方式：3000pcs/盘MB6S的特征：1、表面贴装应用的理想选择2、使用.