尊敬的赛灵思客户朋友们:
在此,我谨代表赛灵思公司与您分享一个激动人心的喜讯： 3 月1 日，赛灵思公司宣布全球第一片28nm
FPGA 芯片(7K325T) 成功量产了！该里程碑式信息的发布，不仅是赛灵思公司在最先进28nm
高性能低功耗（HPL）技术部署上的再次成功，同时也是我们为客户提供最好可编程技术承诺
的又一次成功！为此， 我们深感骄傲和自豪，并希望与您——赛灵思携手与之共赢的客户朋友共同分
享这一荣耀。
当
半导体工艺的发展迈入28nm 时代， 致力于引领可编程平台势在必行之行业趋势的赛灵思，继续延续
公司不断创新的传统，以一个个全球第一和一项项改变游戏规则的（game-changing）里程碑式技术
突破，为同样追求变革、渴望在激烈的市场竞争中领先的客户带来了一次次惊喜与震撼。
全球第一个发货28nm 产品
- 与台积电（TSMC）通力协作，创新性地推出高性能低功耗 (HPL) 工艺技术
- 在28nm 产品交付上， 稳居全球半导体领域第一位——无论是产品流片、样片推出、还是最终量产
全球半导体行业第一个发货基于堆叠硅片互联技术（SSIT）的2.5D 芯片产品的企业，大大超越了摩尔
定律的发展速度
- 突破行业纪录：2011 年10 月样片发货世界容量最大FPGA- Virtex-7 2000T，68 亿个晶体管，200
万逻辑单元，将晶体管数业界当前纪录翻了一番
- 突破行业纪录: 2012 年下半年将发货拥有16 通道、96 个serdes 的FPGA
全球半导体行业第一个可扩展处理平台——Zynq EPP 的推出者
- 一个内嵌双ARM A9 核， 并且共享Ar
tix 和Kintex架构的真正可扩展的处理平台
- 是系统集成、软件可编程性的灵活性与FPGA 硬件加速的完美结合，支持客户打造定制和优化的系
统。
全球第一个支持高层次综合设计方法的可编程逻辑企业
- 其 AutoESL™ 高层次综合技术可将 C、C++ 和System C 规范直接应用于 FPGA，且无需手动创建
RTL，从而加速了设计实现进程。
为FPGA提供灵活混合信号集成技术（Agile Mixed Signal ,AMS）
- 在FPGA中集成ADC功能
仅仅在几个月前，赛灵思承诺在2012年第一季度为客户发运量产的28nm FPGA，今天我们的诺言兑现
了！在未来的几个月内，赛灵思还将继续发布更多激动人心的产品，把FPGA技术推向一个又一个新的
高度。与此同时，赛灵思还将一如既往地不断为您提供最好的产品、技术和支持，期待着在激烈的市场
竞争中与您密切合作，借助赛灵思成功的28nm产品和技术优势， 强强联手，实现双方的共赢！
顺祝
商祺！
杨飞
赛灵思公司亚太区销售与市场副总裁
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