| 熔丝位 | 功能 | 配置说明 | |
| 熔丝低位 | CKDIV8 | 时钟8分频 | 0:时钟8分频 |
| 1:时钟不分频 | |||
| CKOUT | 时钟输出 | 0:系统时钟输出(PB0) | |
| 1:不输出 | |||
| SUT1 | 选择启动时间 | 根据时钟源选择的不同会有不同的设置,详见下文。 | |
| SUT0 | |||
| CKSEL3 | 选择时钟源 | 1111-1000:低功率晶振 | |
| 0111-0110:满振幅晶振 | |||
| CKSEL2 | 0101-0100:低频晶振 | ||
| CKSEL1 | 0011:内部128K RC振荡器 | ||
| CKSEL0 | 0010:校准的内部RC振荡器 | ||
| 0000:外部时钟 | |||
| 熔丝高位 | RSTDISBL | 外部复用禁止 | 0:PC6为普通引脚 |
| 1:PC6为复位引脚 | |||
| DWEN | 调试线使能 | 0:使能片上调试系统 | |
| 1:部使能片上调试系统 | |||
| SPIEN | 使能串行程序和数据下载 | 0:SPI编程使能 | |
| 1:SPI编程未使能 | |||
| WDTON | 看门狗时间一直启用 | 0:看门狗时间一直启用 | |
| 1:看门狗时间通过软件设置 | |||
| EESAVE | 执行芯片擦除时EEPROM内容保留 | 0:芯片擦除时EEPROM不受影响 | |
| 1:芯片擦除时EEPROM清除 | |||
| BODLEVEL2 | BOD触发电平 | 111:BOD禁用 | |
| 110:Min=1.7,Typ=1.8,Max=2.0 (V) | |||
| BODLEVEL1 | 101:Min=2.5,Typ=2.7,Max=2.9 (V) | ||
| BODLEVEL0 | 100:Min=4.1,Typ=4.3,Max=4.5 (V) | ||
| mega88/168熔丝扩展位 | BOOTSZ1 | 选择boot区大小 | 00::1024字 |
| 01:512字 | |||
| BOOTSZ0 | 10:256字 | ||
| 00:128字 | |||
| BOOTRST | 选择复位向量 | 0:Boot区复位地址 | |
| 1:0x000 | |||
| 加密位 | BLB12 | Boot锁定位 | 11:SPM和LPM访问没有限制 |
| BLB11 | 10:禁止SPM指令 | ||
| BLB02 | 01:禁止LPM指令 | ||
| BLB01 | 11:SPM和LPM全禁止 | ||
| LB2 | 锁定位 | 11:内存锁定不使能 | |
| LB1 | 10、00:Flash和EEPROM编程禁止 |
| 低熔丝位 | 位号 | 描述 | 默认值 |
| CKDIV8 | 7 | 时钟8分频 | 0 |
| CKOUT | 6 | 时钟输出 | 1 |
| SUT1 | 5 | 选择启动时间 | 1 |
| SUT0 | 4 | 0 | |
| CKSEL3 | 3 | 选择时钟源 | 0 |
| CKSEL2 | 2 | 0 | |
| CKSEL1 | 1 | 1 | |
| CKSEL0 | 0 | 0 |





| 器件时钟选择 | CKSEL3..0 |
| 低功率晶振 | 1111 - 1000 |
| 满振幅晶振 | 0111 - 0110 |
| 低频晶振 | 0101 - 0100 |
| 内部128K RC振荡器 | 0011 |
| 校准的内部RC振荡器 | 0010 |
| 外部时钟 | 0000 |
| 保留 | 0001 |

| 频率范围(MHz) | 电容C1、C2推荐范围(pF) | CKSEL3..1 |
| 0.4 - 0.9 | -- | 100 |
| 0.9 - 3.0 | 12 - 22 | 101 |
| 3.0 - 8.0 | 12 - 22 | 110 |
| 8.0 - 16.0 | 12 - 22 | 111 |
| 振荡源/电源状态 | 掉电和节电模式下的启动时间 | 复位时的额外延时(VCC=5.0V) | CKSEL0 | SUT1..0 |
| 陶瓷谐振器,电源快速上升 | 258CK | 14CK + 4.1ms | 0 | 00 |
| 陶瓷谐振器,电源缓慢上升 | 258CK | 14CK + 65ms | 0 | 01 |
| 陶瓷谐振器,BOD使能 | 1KCK | 14CK | 0 | 10 |
| 陶瓷谐振器,电源快速上升 | 1KCK | 14CK + 4.1ms | 0 | 11 |
| 陶瓷谐振器,电源缓慢上升 | 1KCK | 14CK + 65ms | 1 | 00 |
| 石英振荡器,BOD使能 | 16KCK | 14CK | 1 | 01 |
| 石英振荡器,电源快速上升 | 16KCK | 14CK + 4.1ms | 1 | 10 |
| 石英振荡器,电源缓慢上升 | 16KCK | 14Ck + 65ms | 1 | 11 |
| 频率范围(MHz) | 电容C1、C2推荐范围(pF) | CKSEL3..1 |
| 0.4 - 20 | 12 - 22 | 011 |
| 振荡源/电源状态 | 掉电和节电模式下的启动时间 | 复位时的额外延时(VCC=5.0V) | CKSEL0 | SUT1..0 |
| 陶瓷谐振器,电源快速上升 | 258CK | 14CK + 4.1ms | 0 | 00 |
| 陶瓷谐振器,电源缓慢上升 | 258CK | 14CK + 65ms | 0 | 01 |
| 陶瓷谐振器,BOD使能 | 1KCK | 14CK | 0 | 10 |
| 陶瓷谐振器,电源快速上升 | 1KCK | 14CK + 4.1ms | 0 | 11 |
| 陶瓷谐振器,电源缓慢上升 | 1KCK | 14CK + 65ms | 1 | 00 |
| 石英振荡器,BOD使能 | 16KCK | 14CK | 1 | 01 |
| 石英振荡器,电源快速上升 | 16KCK | 14CK + 4.1ms | 1 | 10 |
| 石英振荡器,电源缓慢上升 | 16KCK | 14Ck + 65ms | 1 | 11 |
| 电源状态 | 掉电和节电模式下的启动时间 | 复位时的额外延时(VCC=5.0V) | CKSEL0 | SUT1..0 |
| BOD使能 | 1KCK | 14CK | 0 | 00 |
| 电源快速上升 | 1KCK | 14CK + 4.1ms | 0 | 01 |
| 电源缓慢上升 | 1KCK | 14CK + 65ms | 0 | 10 |
| 保留 | 0 | 11 | ||
| BOD使能 | 32KCK | 14CK | 1 | 00 |
| 电源快速上升 | 32KCK | 14CK + 4.1ms | 1 | 01 |
| 电源缓慢上升 | 32KCK | 14CK + 65ms | 1 | 10 |
| 保留 | 1 | 11 |
| 频率范围(MHz) | CKSEL3..0 |
| 7.3 - 8.1 | 0010 |
| 电源状态 | 掉电和节电模式下的启动时间 | 复位时的额外延时(VCC=5.0V) | SUT1..0 |
| BOD使能 | 6CK | 14CK | 00 |
| 电源快速上升 | 6CK | 14CK + 4.1ms | 01 |
| 电源缓慢上升 | 6CK | 14CK + 65ms | 10 |
| 保留 | 11 |
| 频率范围 | CKSEL3..0 |
| 128kHz | 0011 |
| 电源状态 | 掉电和节电模式下的启动时间 | 复位时的额外延时(VCC=5.0V) | SUT1..0 |
| BOD使能 | 6CK | 14CK | 00 |
| 电源快速上升 | 6CK | 14CK + 4.1ms | 01 |
| 电源缓慢上升 | 6CK | 14CK + 65ms | 10 |
| 保留 | 11 |
| 频率范围 | CKSEL3..0 |
| 0 - 20MHz | 0000 |
| 电源状态 | 掉电和节电模式下的启动时间 | 复位时的额外延时(VCC=5.0V) | SUT1..0 |
| BOD使能 | 6CK | 14CK | 00 |
| 电源快速上升 | 6CK | 14CK + 4.1ms | 01 |
| 电源缓慢上升 | 6CK | 14CK + 65ms | 10 |
| 保留 | 11 |
| 高熔丝位 | 位号 | 描述 | 默认值 |
| RSTDISBL | 7 | 外部复位禁用 | 1 |
| DWEN | 6 | 调试线使能 | 1 |
| SPIEN | 5 | 使能串行程序和数据下载 | 0(SPI编程使能) |
| WDTON | 4 | 看门狗时间一直启用 | 1) |
| EESAVE | 3 | 执行芯片擦除时EEPROM内容保留 | 1,EEPROM内容不保留 |
| BODLEVEL2 | 2 | BOD触发电平 | 1 |
| BODLEVEL1 | 1 | 1 | |
| BODLEVEL0 | 0 | 1 |






| WDTON | WDE | WDIE | 状态 | 超时动作 |
| 1 | 0 | 0 | 停止 | 无 |
| 1 | 0 | 1 | 中断模式 | 中断 |
| 1 | 1 | 0 | 系统复位模式 | 复位 |
| 1 | 1 | 1 | 中断和系统复位模式 | 中断,然后进入系统复位模式 |
| 0 | x | x | 系统复位模式 | 复位 |



| 熔丝位扩展位 | 位号 | 描述 | 默认值 |
| -- | 7 | -- | 1 |
| -- | 6 | -- | 1 |
| -- | 5 | -- | 1 |
| -- | 4 | -- | 1 |
| -- | 3 | -- | 1 |
| BOOTSZ1 | 2 | 选择boot区大小 | 0 |
| BOOTSZ0 | 1 | 选择boot区大小 | 0 |
| BOOTRST | 0 | 选择复位向量 | 1 |
| BOOTSZ1 | BOOTSZ0 | Boot区大小 | 页数 | 应用Flash区 | Boot Loader Flash区 | 应用区结束地址 | Boot复位地址(Boot Loader起始地址) |
| 1 | 1 | 128字 | 4 | 0x000 - 0xF7F | 0xF80 - 0xFFF | 0xF7F | 0xF80 |
| 1 | 0 | 256字 | 8 | 0x000 - 0xEFF | 0xF00 - 0xFFF | 0xEFF | 0xF00 |
| 0 | 1 | 512字 | 16 | 0x000 - 0xDFF | 0xE00 - 0xFFF | 0xDFF | 0xE00 |
| 0 | 0 | 1024字 | 32 | 0x000 - 0xBFF | 0xC00 - 0xFFF | 0xBFF | 0xC00 |

| BOOTRST | IVSEL | 复位地址 | 中断起始地址 |
| 1 | 0 | 0x000 | 0x001 |
| 1 | 1 | 0x000 | Boot区复位地址 + 0x001 |
| 0 | 0 | Boot区复位地址 | 0x001 |
| 0 | 1 | Boot区复位地址 | Boot区复位地址 + 0x001 |
| 加密位 | 位号 | 描述 | 默认值 |
| -- | 7 | -- | 1 |
| -- | 6 | -- | 1 |
| BLB12 | 5 | Boot锁定位 | 1 |
| BLB11 | 4 | Boot锁定位 | 1 |
| BLB02 | 3 | Boot锁定位 | 1 |
| BLB01 | 2 | Boot锁定位 | 1 |
| LB2 | 1 | 锁定位 | 1 |
| LB1 | 0 | 锁定位 | 1 |
| 内存锁定位 | 保护类型 | ||
| LB模式 | LB2 | LB1 | |
| 1 | 1 | 1 | 没有内存锁定特征使能 |
| 2 | 1 | 0 | 在并行和串行编程模式中Flash和EEPROM的进一步编程被禁止,熔丝位被锁定。 |
| 3 | 0 | 0 | 在并行和串行编程模式中Flash和EEPROM的进一步编程及验证被禁止,锁定位和熔丝位被锁定。 |
| BLB0模式 | BLB02 | BLB01 | |
| 1 | 1 | 1 | SPM和LPM对应用区的访问没有限制 |
| 2 | 1 | 0 | 不允许SPM对应用区进行写操作 |
| 3 | 0 | 0 | 不允许SPM对应用区进行写操作,也不允许运行于boot loader区的LPM从应用区读取数据。若中断向量位于boot loader区,那么执行应用区代码时中断是禁止的。 |
| 4 | 0 | 1 | 不允许运行于boot loader区的LPM指令从应用区读取数据。若中断向量位于boot loader区,那么执行应用区代码时中断是禁止的。 |
| BLB1模式 | BLB12 | BLB11 | |
| 1 | 1 | 1 | SPM和LPM对boot loader区的访问没有限制 |
| 2 | 1 | 0 | 不允许SPM对boot loader区进行写操作 |
| 3 | 0 | 0 | 不允许SPM对boot loader区进行写操作,也不允许运行于应用区的LPM指令从boot loader区读取数据。若中断向量位于应用区,那么执行boot loader区代码时中断是禁止的。 |
| 4 | 0 | 1 | 不允许运行于应用区的LPM 指令从boot loader区读取数据。若中断向量位于应用区,那么执行boot loader区代码时中断是禁止的。 |
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