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ABS210虽然是微型的，但在电路中具有开创性的作用，不要因为它小而轻视它。abs210桥堆的芯片多大？不同芯片性能差距有多悬殊，下面给大家详细介绍一下ASEMI-ABS210贴片整流桥。
ABS210是采用50milGPP工艺大芯片的专业贴片整流桥。为什么说芯片大小不同性能差距会很悬殊呢？大芯片有什么优势？今天，ASEMI将为大家一一揭晓！
首先介绍一下ABS210的基本参数信息如下：
ASEMI整流桥ABS210，其电气参数为2A 1000V，采用SOP-4封装，是贴片整流桥的通用标示，表示ABS210是小体积贴片整流桥；另外，ABS-4也是整流桥封装，也就是说这个型号在外观、封装尺寸等方面都与其他型号的整流桥不同。介绍完ABS210的外观，接下来介绍一下整流桥最重要的部分——芯片！
ABS210--迷你身材下的大芯脏
ABS210采用***进口波峰GPP大芯片50MIL制成，虽然ABS210体积已经很小了，但在这样一个迷你的整流桥中，ASEMI安放了4颗50mil的大芯片。这对整流桥生产工艺、封装工具等标准要求非常高。ABS210采用高级塑料外壳封装进口优质PC料一次性注塑成型，进口GPP硅片的电路采用导线连接到外部接头，可以更有效地保护芯片，增强散热性能，便于安装和运输，具有良好的隔热和阻燃性，高强度和硬度，耐高温。
以上就是有关abs210桥堆的芯片多大，ASEMI-ABS210贴片整流桥的详细介绍。ASEMI产品广泛应用于：开关电源、LED照明、集成电路、移动通讯、计算机、工业自动化控制设备、汽车电子以及液晶电视、IoT、智能家居、医疗仪器、 电磁炉等大小家电。
