花了四天时间才把IAP功能做好。其中也遇到许多的坑，这次把这次IAP功能实现过程遇到的坑把它分享出来。一开始做iap的时候也是先从网上看别人的实现方法，其中就下载了一套别人的程序，不过主控芯片是STM32F103zv，就是不是我想要的那个型号，还有他的逻辑跟我的有点不一样。所以才走了那么多天的坑。
1、先移植别人的flash烧写代码跟运行APP应用程序的代码，基本各个版本大同小异。
2、然后实现自己的UART，实现串口接收程序（因为要通过串口接收APP应用固件）
3、然后接收到的固件烧写进flash
4、最后就是运行到APP应用程序了。基本实现iap也是这几个步骤，但是就是不成功一开始。然后就开始查找问题：
1、查看接收的固件对不对
2、通过keil编译器里的仿真可以看到flash的具体数值，判断memory里的数据是不是跟串口接收的数据一样的。查找了之后自己感觉是对的（其实没有仔细验证），然后就开始跑到APP应用程序，每一次运行到APP程序时就进入了硬件错误中断HardFault_Handler（）；就是这个问题我查找了两天得不到解决。最后实在没办法了才有查找接收的问题，发现接收处理是有问题的，因为芯片的SRAM是有限的，接收数组不可能开的太大，我的方法是开两个数组轮流接收固件，一个数组接收满了之后就先写进flash，另一个数组继续接收。因为固件我是通过串口助手发送给芯片的，所以串口助手一次性发完一个固件不间断。后面改了这个接收的问题，然后再去检查接收到的固件写进FLASH时是否是对的，这两部做好之后基本不会有什么大问题。
1、另一个需要注意的就是地址的偏移，Bootloader地址跟APP应用地址分开来。
2、进入APP应用程序之前需要清除中断，把一些GPIO，ADC之类的都关闭。
3、APP应用端要配置好中断偏移向量。基本以上步骤检查好了，iap应用是没有问题的。
花了四天时间才把IAP功能做好。其中也遇到许多的坑，这次把这次IAP功能实现过程遇到的坑把它分享出来。一开始做iap的时候也是先从网上看别人的实现方法，其中就下载了一套别人的程序，不过主控芯片是STM32F103zv，就是不是我想要的那个型号，还有他的逻辑跟我的有点不一样。所以才走了那么多天的坑。
1、先移植别人的flash烧写代码跟运行APP应用程序的代码，基本各个版本大同小异。
2、然后实现自己的UART，实现串口接收程序（因为要通过串口接收APP应用固件）
3、然后接收到的固件烧写进flash
4、最后就是运行到APP应用程序了。基本实现iap也是这几个步骤，但是就是不成功一开始。然后就开始查找问题：
1、查看接收的固件对不对
2、通过keil编译器里的仿真可以看到flash的具体数值，判断memory里的数据是不是跟串口接收的数据一样的。查找了之后自己感觉是对的（其实没有仔细验证），然后就开始跑到APP应用程序，每一次运行到APP程序时就进入了硬件错误中断HardFault_Handler（）；就是这个问题我查找了两天得不到解决。最后实在没办法了才有查找接收的问题，发现接收处理是有问题的，因为芯片的SRAM是有限的，接收数组不可能开的太大，我的方法是开两个数组轮流接收固件，一个数组接收满了之后就先写进flash，另一个数组继续接收。因为固件我是通过串口助手发送给芯片的，所以串口助手一次性发完一个固件不间断。后面改了这个接收的问题，然后再去检查接收到的固件写进FLASH时是否是对的，这两部做好之后基本不会有什么大问题。
1、另一个需要注意的就是地址的偏移，Bootloader地址跟APP应用地址分开来。
2、进入APP应用程序之前需要清除中断，把一些GPIO，ADC之类的都关闭。
3、APP应用端要配置好中断偏移向量。基本以上步骤检查好了，iap应用是没有问题的。
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