求一种大电流走线阻焊开窗锡量美观的可控方案

　　大电流走线阻焊开窗，锡量美观可控方案
　　这里要注意的两点，1:Paste 是焊锡层，2:Solder是阻焊层（绿油）的， PCB板厂按照阻焊层做完阻焊后才做喷锡（沉金）工艺。
　　所以需要走线上开窗只需要在 Solder是阻焊层的 画出相应图形即可。
　　注意本文高级技巧在这里： 如何使最终的产品锡量均匀美观呢？
　　已知工艺： SMT（TOP面） + THC（TOP面），TOP面和BOT面都有开窗， BOM面可以用波峰焊工艺解决。 TOP面都是人工加上的。
　　问题点： 人工添加的不均匀。可控性不好。
　　解决方案， 将加锡工序前移到SMT工段。 使用锡膏印刷工艺解决人工控制不均匀的问题。 高效稳定。
　　实施关键点： 开窗的图形也开钢网。
　　复制 Solder 层图形到 Paste 。 告知钢网供应商：此位置也需要开窗。