| 数据保存时间 | 10年 |
| 操作温度 (工作和存储温度) | -40 ~ +105°C |
| 湿度 | 在85度温度，相对湿度90%~95%，1000小时的条件下，可以保证卡的操作和存储正常。 |
| 静电 | 在卡暴露在4000V的静电环境中，不应降低卡片功能。 |
| 电磁 | 在卡暴露在稳定的79500A/m（1000Qe）磁场下，不应降低卡片功能。 |
| X光(紫外线) | 在卡的任何一面每边在受到0.1Gy剂量，相当于70～140KeV中等能量X射线照射时（一年的累计剂量），不应降低卡片功能。 |
| 震动 | 5Hz to 500Hz |
| 附着力 | 对卡施加60N的拉力并持续1分钟，模块不应从卡上分离，卡的操作和存储正常。 |
| 物联网外形 | 与普通SIM卡完全相同 |
| 数据保存时间 | 5~6年 |
| 操作温度 (工作和存储温度) | -25 ~ +85°C |
| 湿度 | 在50度温度，相对湿度90%~95%，1000小时条件下，可保证卡的操作和存储正常。 |
| 静电 | 在卡暴露在4000V的静电环境中，不应降低卡片功能。 |
| 电磁 | 在卡暴露在稳定的79500A/m（1000Qe）磁场下，不应降低卡片功能。 |
| X光(紫外线) | 在卡的任何一面每边在受到0.1Gy剂量，相当于70～140KeV中等能量X射线照射时（一年的累计剂量），不应降低卡片功能。 |
| 震动 | 5Hz to 500Hz |
| 附着力 | 对卡施加60N的拉力并持续1分钟，模块不应从卡上分离，卡的操作和存储正常。 |
| - | MS指标等级 |
| 擦写次数 | 50万次 |
| 数据保存时间 | 10年 |
| 操作温度 (工作和存储温度) | -40 to +105°C |
| 湿度 | 在85度温度，相对湿度范围90%~95%，1000小时的条件下，可以保证卡的操作和存储正常。 |
| 静电 | 在卡暴露在4000V的静电环境中，不应降低卡片功能。 |
| 电磁 | 在卡暴露在稳定的79500A/m（1000Qe）磁场下，不应降低卡片功能。 |
| X光(紫外线) | 在卡的任何一面每边在受到0.1Gy剂量，相当于70～140KeV中等能量X射线照射时（一年的累计剂量），不应降低卡片功能。 |
| 震动 | 20Hz to 2000Hz |
| 物联网外形 | （1） QFN5*5-8封装 |
| （2） QFN5*6-8封装 |
| SIM卡 | 贴片卡 | |||||
| 项目 | 说明 | 优点 | 缺点 | 说明 | 优点 | 缺点 |
| 卡片尺寸 | Mini、Micro、Nano | 适应日常大多设备，通配性好 | 不适应某些特殊场景要求 | 目前移动主要提供5*6MM的尺寸 | 标准比较统一 | 可选性较少 |
| 安装方式 | 插拔方式 | 安装方便，可自由拆除，易更换 | 安全性较差 | 焊接方式 | 不易拆除，安全性好 | 不易安装，卡出现异常后不易更换 |
| 物理特性 | 适合一般应用场景 | 日常环境通用 | 稳定性不够，特别是防震动和防腐蚀环境 | 适应较为恶劣的环境 | 稳定性好，适用有防震动和防腐蚀的环境 | 安装需焊接 |
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