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FMC128的技术指标有哪些?

FMC128的技术指标有哪些?

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李子跃

2021-10-8 15:38:24
FMC128 是一款 8 通道 250MHz 采样率 16 位 AD 采集 FMC子卡,符合 VITA57 规范,可以作为一个理想的 IO 模块耦合至 FPGA前端,8 通道 AD 通过高带宽的 FMC 连接器(HPC)连接至 FPGA 从而大大降低了系统信号延迟。该板卡支持板上可编程采样时钟和外部参考时钟以及采样时钟,多片板卡还可以通过触发(输入/输出)信号进行同步采集,该板卡 8路模拟信号通过 50Ω特征阻抗的 SSMC 射频连接器输入,通过变压器耦合至 ADC 前端,主要用在通信多载波、雷达与智能天线、测试与测量、软件无线电等。
实物图






功能框图






技术指标

 支持 8 路 16 位 250MSPS 采样率;
 支持单端交流耦合输入;
 输入电压范围:1Vpp~2.5Vpp,可编程输入电压范围;
 模拟输入带宽:500MHz(典型值);
 增益可控范围 6dB,步进 0.5dB;
 SFDR@170MHz:87dBc;
 SNR@170MHz:73.2dBFS;
 ENOB@170MHz:11.85bits;
FMC 接口指标:
 标准 FMC 子卡,符合 VITA57.1 规范;
 板卡尺寸:84.1 x 69 mm
 FMC 连接器型号:ASP-134488-01,HPC 接口;
 板卡采用+12V 供电,整板典型功耗 10W;
时钟分配:
 支持外时钟、外参考内时钟、内参考内时钟三种时钟模式;
 板载 1 片超低噪声 TCXO 晶振;
其它功能:
 支持外触发;
 板载状态指示灯;
 物理与电气特征
 板卡尺寸:84.1 x 69mm
 板卡供电:3A max@+3.3V(±5%)
 散热方式:自然风冷散热或金属导冷散热
环境特征
 工作温度:-40°~﹢85°C;
 存储温度:-55°~﹢125°C;
 工作湿度:5%~95%,非凝结
软件支持
 可选集成板级软件开发包(BSP):
支持 Xilinx 开发板,如 VC707VC709;
支持 Kintex-7、Virtex-7 载板程序移植;
 可根据需求提供定制化算法与系统集成:
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