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[问答]

为什么电源走线会选用最上面的金属层呢

画一个4位异步计数器,如何加时序约束?
Gray code编码比二进制编码有什么优势?
在AOCV里面,随着逻辑单元级数的增加,derate的值是增加还是减少?
为什么电源走线选用最上面的金属层?

回帖(4)

高志新

2021-9-16 16:51:12
在每个DFF的Q端做create_generated_clock
1.If the gated clock and it is the clock source for another circuits. Used the clock_generated_clock for the timing constraint
2. If not the case of the item one, used the create_clock for the constraint
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林立银

2021-9-16 16:51:40
不会同时翻转,带来的好处:
1-时序上消除毛刺,在异步交互中使用
2-功耗上,同时翻转的小,减少动态功耗
3-对PAD设计来说,减少计算SSO时同时翻转数,降低对PG pad要求
4-对总线布线来说,不同时翻转,抑制串扰更容易,时序易达到
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甘蔼宾

2021-9-16 16:52:06
在OCV中,随级数增加,derate不变
在OCV中,公共路径的derate也会被CRPR去掉
OCV中,随着级数的增加,derate不变。但是这样time会很难满足,因为OCV本身的影响已经很严重了。
所以出现了AOCV,随着级数的增加,derate减小,这样可以让time更容易满足
在ocv中,如果设derate是1%,那么对于3级buffer链的derate值就是:
1%d+1%d+1%d=1%3d(每个buffer的延迟是d);
在aocv中,同样1%的derate,多级cell会对derate乘一个小于1的修正系数r,那么对于3级buffer链的derate值就是:
1%d+1%d
r+1%drr=1%*d(1+r+r^2)<1%*3d
也就是说,随着深度增加,derate值在减小。
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刘兴欢

2021-9-16 16:52:26
因为顶层金属通常比较厚,可以通过较大的电流
1.高层更适合globalrouting.低层使用率比较高,用来做power的话会占用一些有用的资源,
比如std cell 通常是m1 Pin 。
2. EM能力不一样,一般顶层是低层的2~3倍。更适合电源布线。
3.一般ip占用的层次都靠近下几层,如果上层没有被禁止routing的话,top layer 可以穿越,低层是不可能的,并且高层对下层的noise影响也小很多。
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