Q3再迎涨价潮，这7类成熟制程芯片的供应太紧张了

芯片短缺浪潮正在持续，特别是采用成熟制程工艺节点生产的元器件。包括CMOS图像传感器、显示驱动器IC、微控制器(MCU)、功率MOSFET和电源管理IC(PMIC)等。

全球缺芯，更多人关注的是最前沿的高端芯片，但成熟制程的芯片更值得我们去关心，其短缺影响了几乎所有的电子设备，包括汽车、计算机、显示器、工业设备、智能手机、电视和电器等。如今，汽车、个人电脑和智能手机的出货量已受芯片短缺影响而大幅下降，而且这种情况不会很快改善。

2021年，这是一季度一轮涨价潮的节奏！据不完全统计，Q1涨价厂商52家，Q2涨价厂商超30家，而Q3才过半，涨价厂商也已达26家，合计已超100家！涨价产品涵盖了MCU、PMIC、MOSFET、驱动IC、连接器、晶圆代工、打线封装、半导体原材料等，范围极广。

Q3涨价厂商汇总（截至2021年8月23日）

Q3这波涨价潮，最明显的特征是，晶圆代工产能严重告急，供需失衡，代工厂商纷纷调涨。巨头台积电3Q21代工价格上涨15-20%，三星代工价格上涨13%，新唐上涨15%，联电和力积电也都提高了价格。而且，平均交付周期也延长了。

国际连接器巨头molex已发出涨价函，表示受原材料不断上涨的影响，自2021年10月1日起，全线产品涨价7%。

另据业内人士透露，鉴于8英寸产能紧张，英飞凌、安森美等国际IDM大厂已采取行动，削减利薄的消费类低压MOSFET产量，来增加高利润的汽车高压MOSFET产能，预计Q3稍晚些时候，MOSFET将迎来新一轮涨价潮，幅度约为10-15%。同时，随着额外的代工和封装成本的出现，且在代工报价每季都在上升的情况下，不排除Q4进一步提价。

几年来，全球200毫米晶圆厂的产能一直很紧张，300毫米的产能也是如此。事实上，***代工厂2022年中期之前的产能已经全卖完了。

为了满足需求，芯片制造商正在建造新的200毫米和300毫米晶圆厂，但建造晶圆厂需要时间和金钱，这意味着芯片短缺问题不会在一夜之间消失。在此之前，包括图像传感器、显示IC、MCU和PMIC在内的多种芯片类型将继续短缺。

几乎所有的电子产品的核心都是MCU，MCU提供系统中的处理功能，在同一芯片上集成了多个组件，例如CPU和内存。MCU有4位、8位、16位和32位配置，应用在不同的产品上。例如，32位MCU用于汽车，而4位产品用于电器。

MCU是推动主流40纳米及以下技术发展的关键应用之一，目前MCU需求强劲。然而，MCU供应商跟不上需求，MCU的短缺仍在继续。

从2020年下半年开始，MCU平均销售价格(ASP)每个季度都在上涨。32位MCU的供应最紧张，其ASP比去年增加了20%以上。4位MCU的ASP也显着增加，尽管4位MCU销量占比不到1%，但在2021年的前五个月，4位MCU的销量与2020年相比增长了400%以上！

电源管理IC(PMIC)也供应紧张，PMIC至关重要，PMIC几乎用于所有系统，是控制电力流动和方向的芯片。

PMIC基于BCD（双极-CMOS-DMOS）工艺。BCD将三种不同的工艺技术结合到一个芯片上。双极用于模拟功能，CMOS用于数字，DMOS用于电源和高压元件。

但显然，PMIC供不应求，影响了PC、服务器等产品的出货量。根据Semico的数据，2021年第一季度，电源管理设备的单位销售额下降了0.7%，而价格则上涨了2.8%。

显示驱动器IC(DDIC)用于为平板显示器供电，同样也供不应求，阻碍了特定显示器的出货。汽车、工业设备、个人电脑、智能手机、电视和其他产品都包含平板显示器。大多数电视屏幕都基于液晶显示器(LCD)。电视使用其他显示类型，例如有机发光二极管(OLED)和量子点。

新冠疫情之前，平板显示器市场不景气。供过于求、价格下跌和亏损是该市场的主旋律。但疫情爆发之后，到2020年中，显示器市场出现反弹，显示器中使用的关键芯片出现短缺，包括DDIC、时序控制器(TCON)和触摸和显示驱动器集成(TDDI)芯片。

到现在为止，显示器的需求仍然强劲，显示芯片仍然短缺。无论是用于大屏幕LCD的DDIC，还是中小型显示器的DDIC，供应都很紧张。

同时，用于智能手机显示器的AMOLED显示芯片也存在短缺，它们采用40纳米和28纳米中压工艺技术制造。

CMOS图像传感器在各种系统中提供摄像头功能，例如汽车、工业/医疗系统、安全摄像头和智能手机。一款高端智能手机平均包含1到2个前置摄像头，以及3到4个主摄像头。这些相机集成了分辨率从2到200兆像素不等的图像传感器。

目前，CMOS图像传感器需求强劲。Yole Développement报告显示，2020年图像传感器业务总额达到207亿美元，比2019年增长7.3%。预计该市场将在2021年达到214亿美元，增长3.2%。

但CMOS图像传感器的供应跟不上需求。

图像传感器使用标准CMOS工艺在200毫米和300毫米晶圆厂制造。为了制造图像传感器，供应商在晶圆厂中处理两种不同的晶圆。第一个晶圆由多个裸片组成，每个裸片由一个像素阵列组成。第二个晶圆由图像信号处理器(ISP)芯片组成。晶圆被粘合在一起，芯片被切割，形成图像传感器。一般来说，顶部像素阵列芯片是基于成熟工艺节点制造的。ISP芯片的工艺节点范围包括65nm、40nm和28nm。

Trend force预计，2021年TDDI IC需求将继续扩大，手机TDDI出货规模将达到7.6亿颗；平板电脑TDDI出货规模也将扩大至9500万颗。

随着TDDI技术的日趋成熟，客户使用TDDI的规模不断增大。目前8英寸晶圆代工满负荷，加速传统分离式DDIC架构向基于12英寸晶圆代工的TDDI转移，但12英寸80/90纳米工艺节点产能也不足以满足TDDI整体需求。尽管IC厂商进一步将更高级别的TDDI转化到55纳米工艺节点生产，但TDDI仍供应紧张，导致价格持续上涨。

MOSFET也严重短缺。从2021年4月开始，MOSFET价格开始大幅上涨。很多产品价格涨了两三倍，有的甚至涨了七倍以上。捷杰微电子、华润微、闻泰等厂商纷纷上调价格，供货周期从两个月延长至五个月。考虑到价格上涨，一些零售商正在努力确保库存，这进一步影响了供需失衡。

由于8英寸晶圆产能紧张，英飞凌、安森美等国际IDM大厂也意图通过削减利薄的消费类低压MOSFET产量，来增加高利润的汽车高压MOSFET产能，导致中、低压MOSFET缺口扩大。预计Q3稍晚些时候，MOSFET将迎来新一轮涨价潮，幅度约为10-15%。

另据悉，包括华润微电子(CR Micro)、扬杰电子科技和NCE Power在内的中国MOSFET厂商准备在2021年第四季度再次提高报价。

网络芯片的市场缺口也正在扩大。

拿终端Wifi模组来说，2020年其卖价约3.5美元，现在Q3供不应求，成交价直接涨5倍，炒到16到17美元一套，客户都完全不在意价格，一心只想要多拿些货。

***一业内人士表示，目前网络芯片的配货状况确实能感受到下游客户的需求热度，通常原厂给货后，代理商会加价转售，并开始询问客户接受度，若有客户嫌贵观望，马上货就会被其他客户分掉，而且完全没有讨论价格，只论有货与否。

在客户不计价扫货的情况下，***网络芯片2021年下半年产能持续加大，同时，终端芯片涨价将再次蠢蠢欲动。

其他芯片类型，如模拟芯片和射频芯片，也处于短缺状态，还有电容器等无源元件也是如此。

目前还不清楚这种短缺状况何时会结束，但有分析师警告现在的芯片短缺可能会导致未来芯片过剩。截至6月底，全球9大半导体厂商（不含Fabless）库存合计达647亿美元，创历史新高，其中逻辑芯片、车用芯片库存增量最为显着。列入统计的厂商包括台积电、英特尔、三星电子、美光、SK海力士、西部数据、德州仪器、英飞凌和意法半导体。

确实，当前市场超高的芯片需求，让人没办法理性去分析需求是否真实存在。很多人因为短缺而恐慌，进而狂下订单、狂增产能，但有些人可能没有认真思虑过，供需天平失衡的那一刻会何时到来。