IC设计可以分为哪几个部分？有哪些流程

一、引言ASIC即(Application Specific Integrated Circuit)专用集成电路。IC设计可以分为两个部分：前端设计（逻辑设计）和后端设计（物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到工艺相关的设计可以称为后端设计。二、前端设计流程1.规格制定芯片规格也像功能列表一样，是客户向芯片公司提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。2.详细设计根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体时间架构，划分模块功能。3.HDL编码使用硬件描述