IC设计大厂联发科正式发表旗下第2款5G芯片系列天玑800。联发科表示，“天玑800”系列5G芯片针对中端5G智能手机设计，将为该层级的手机带来旗舰级的功能、能效与体验。
联发科指出，旗下天玑系列5G芯片为高整合度的系统单芯片（SoC），将全球领先的通信、多媒体、人工智能和影像等创新技术融合在7纳米制程的5G单芯片中。
“天玑800”系列采用4个主频高达2GHz的Cortex-A76大核心，4个主频2GHz的Cortex-A55高效能核心，这是率先将此旗舰级核心架构导入中端大众市场的5G芯片。因此，可凭藉高性能的多核架构，在游戏启动和运行时提供更快速流畅的运作，而多执行绪的性能也可以得到显着提升。
另外，在GPU部分，“天玑800”系列采用和“天玑1000”系列同等级的4核心GPU，并结合联发科的Hyper Engine游戏优化引擎，进一步提供旗舰级的游戏体验。
至于，在大家关心的独立AI处理器方面，“天玑800”系列采用独特的4核架构APU3.0，由3种不同类型的核心组成，可提供高达2.4TOPs（每秒2.4万亿次运算）的AI性能。透过联发科APU专核的硬件设在FP16（16位元浮点数）处理拥有最高效能，能够精准处理AI拍照。
此外，在照相功能上，“天玑800”系列采用旗舰级图像信号处理器（ISP），最多可支援4个镜头，6，400万像素传感器和各类多镜头组合。例如支援景深拍摄的3，200万+1，600万像素双镜头。而且，透过AI相机功能升级，联发科将旗舰级的AI相机增强功能导入“天玑800”系列，包括AI自动对焦、自动曝光、自动白平衡、杂讯抑制、高动态范围（HDR）和AI脸部识别，以及全球首款多影格曝光的4K HDR影片。至于，在显示功能上，天玑800系列可支援高达90Hz更新率的Full HD+显示。
联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示，继“天玑1000”系列旗舰级的5G智能手机系统单芯片登场后，联发科再推出针对中端大众市场的“天玑800”系列，这是将先进的技术及优异的规格推广给更多人享用，朝5G普及化目标迈进的重要里程碑。“天玑800”系列未来将协助5G新高端智能手机的细分市场，以中端价位为消费者带来旗舰级的功能与体验。
联发科进一步强调，“天玑800”系列整合了联发科的5G基频芯片，相较于外挂解决方案，可显着降低功耗，让手机客户轻松拥有省电散热佳的优势。另外，“天玑800”系列支援5G双载波聚合（2CC CA），与其他仅支持单载波（1CC无CA）方案相比，5G高速层覆盖范围扩大了30%，可无缝切换到该区域覆盖频段，并具备更高的平均吞吐性能。
此外，“天玑800”系列5G芯片还相容于Sub-6GHz频段的独立（SA）与非独立（NSA）组网，支援2G到5G各代连网需求，以及动态频谱共用（DSS）技术。该系列芯片更支援VoNR（Voice over new radio）语音服务，可跨网路无缝连接并提供稳定的速度。整体来说，该系列芯片整合的5G数据机的能效，将明显优于市场其他解决方案。
IC设计大厂联发科正式发表旗下第2款5G芯片系列天玑800。联发科表示，“天玑800”系列5G芯片针对中端5G智能手机设计，将为该层级的手机带来旗舰级的功能、能效与体验。
联发科指出，旗下天玑系列5G芯片为高整合度的系统单芯片（SoC），将全球领先的通信、多媒体、人工智能和影像等创新技术融合在7纳米制程的5G单芯片中。
“天玑800”系列采用4个主频高达2GHz的Cortex-A76大核心，4个主频2GHz的Cortex-A55高效能核心，这是率先将此旗舰级核心架构导入中端大众市场的5G芯片。因此，可凭藉高性能的多核架构，在游戏启动和运行时提供更快速流畅的运作，而多执行绪的性能也可以得到显着提升。
另外，在GPU部分，“天玑800”系列采用和“天玑1000”系列同等级的4核心GPU，并结合联发科的Hyper Engine游戏优化引擎，进一步提供旗舰级的游戏体验。
至于，在大家关心的独立AI处理器方面，“天玑800”系列采用独特的4核架构APU3.0，由3种不同类型的核心组成，可提供高达2.4TOPs（每秒2.4万亿次运算）的AI性能。透过联发科APU专核的硬件设在FP16（16位元浮点数）处理拥有最高效能，能够精准处理AI拍照。
此外，在照相功能上，“天玑800”系列采用旗舰级图像信号处理器（ISP），最多可支援4个镜头，6，400万像素传感器和各类多镜头组合。例如支援景深拍摄的3，200万+1，600万像素双镜头。而且，透过AI相机功能升级，联发科将旗舰级的AI相机增强功能导入“天玑800”系列，包括AI自动对焦、自动曝光、自动白平衡、杂讯抑制、高动态范围（HDR）和AI脸部识别，以及全球首款多影格曝光的4K HDR影片。至于，在显示功能上，天玑800系列可支援高达90Hz更新率的Full HD+显示。
联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示，继“天玑1000”系列旗舰级的5G智能手机系统单芯片登场后，联发科再推出针对中端大众市场的“天玑800”系列，这是将先进的技术及优异的规格推广给更多人享用，朝5G普及化目标迈进的重要里程碑。“天玑800”系列未来将协助5G新高端智能手机的细分市场，以中端价位为消费者带来旗舰级的功能与体验。
联发科进一步强调，“天玑800”系列整合了联发科的5G基频芯片，相较于外挂解决方案，可显着降低功耗，让手机客户轻松拥有省电散热佳的优势。另外，“天玑800”系列支援5G双载波聚合（2CC CA），与其他仅支持单载波（1CC无CA）方案相比，5G高速层覆盖范围扩大了30%，可无缝切换到该区域覆盖频段，并具备更高的平均吞吐性能。
此外，“天玑800”系列5G芯片还相容于Sub-6GHz频段的独立（SA）与非独立（NSA）组网，支援2G到5G各代连网需求，以及动态频谱共用（DSS）技术。该系列芯片更支援VoNR（Voice over new radio）语音服务，可跨网路无缝连接并提供稳定的速度。整体来说，该系列芯片整合的5G数据机的能效，将明显优于市场其他解决方案。
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